南通玖方新材料股份有限公司申请硅片承载装置相关专利，预留间隙释放硅片承载托盘热应力防变形

10月8日消息，国家知识产权局信息显示，南通玖方新材料股份有限公司申请一项名为“一种可释放热变形的硅片承载装置”的专利。申请公布号为CN122872046A，申请号为CN202611041952.7，申请公布日期为2026年10月2日，申请日期为2026年7月14日，发明人高晗、杨宗明、宗健佳、陈全胜，专利代理机构南通国鑫智汇知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师顾新民，分类号H10P72/10、H10P72/50、H10P72/76、H10F71/00、C30B29/06、C30B23/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种可释放热变形的硅片承载装置，包括托盘（6）、锁紧机构和定位机构，托盘（6）分离布置于框架上并通过锁紧机构进行连接，锁紧机构包括固定安装于框架上的若干用于限制托盘（6）窜动的锁紧块，锁紧块与托盘（6）之间在竖直方向上预留有间隙，间隙的尺寸在允许托盘（6）自由膨胀的同时限制其在传动过程中的震动幅度，间隙的尺寸在0.1～0.5mm之间，托盘（6）的对应边部开设有与锁紧块相匹配的缺口，托盘（6）与框架之间通过定位机构进行定位，本发明设置的锁紧块与托盘之间预留有间隙，该间隙使得托盘受热时能在框架上自由水平膨胀，可释放热应力，避免变形。

天眼查数据显示，南通玖方新材料股份有限公司成立日期2020年10月27日，法定代表人高晗，所属行业为非金属矿物制品业，企业规模为小型，注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币，注册地址为南通高新区碧华路1199号东久（南通）智造园A5。南通玖方新材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息72条，拥有行政许可7个。

南通玖方新材料股份有限公司近期专利情况如下：

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