澳普林特申请光学胶模切相关专利，激光与圆刀配合模切，实现精准套切

3月29日消息，国家知识产权局信息显示，天津澳普林特科技股份有限公司申请一项名为“一种超薄光学胶的激光与圆刀配合模切装置及方法”的专利。申请公布号为CN121742348A，申请号为CN202511961844.7，申请公布日期为2026年3月27日，申请日期为2025年12月24日，发明人董术亮、曹晓明、高鹏，专利代理机构天津市鼎拓知识产权代理有限公司，专利代理师李慧慧，分类号G05B19/404、B26F1/44、B26D5/00、B23K26/38、B23K26/402、B23K26/70、G06T7/00、G06T7/10、G06T7/70。

专利摘要显示，本申请提供一种超薄光学胶的激光与圆刀配合模切装置及方法，涉及超薄光学胶技术领域，装置包括：放卷机构；激光模切单元，设于放卷机构的下游，用于对超薄光学胶进行内形和轮廓切割，并在废料区形成对位标记；圆刀模切单元，设于激光模切单元的下游，用于对已完成内形切割的超薄光学胶进行外形套切；视觉对位机构，设于激光模切单元与圆刀模切单元之间，用于拍摄对位标记并计算其实际位置与理论位置之间的偏差；控制器被配置为：接收视觉对位机构检测到的位置偏差，并基于位置偏差生成相位补偿指令，动态调整圆刀模切单元中圆刀伺服电机的旋转相位，以在超薄光学胶连续行进过程中实现圆刀模切单元与激光模切单元切割图形的精准套切。

天眼查数据显示，天津澳普林特科技股份有限公司成立日期2006年12月28日，法定代表人曹晓明，所属行业为其他制造业，企业规模为中型，注册资本7837.374万人民币，实缴资本7837.374万人民币，注册地址为天津市武清区新技术产业园区武清开发区高新路7号。天津澳普林特科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息40条，拥有行政许可12个。

天津澳普林特科技股份有限公司近期专利情况如下：

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