惠通科技4月13日获融资买入100.56万元，融资余额6229.30万元

4月13日，惠通科技涨0.57%，成交额1566.12万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额100.56万元，融资偿还195.12万元，融资净买入-94.56万元。截至4月13日，惠通科技融资融券余额合计6245.14万元。

融资方面，惠通科技当日融资买入100.56万元。当前融资余额6229.30万元，占流通市值的3.21%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，惠通科技4月13日融券偿还600.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9184.00元；融券余量6900.00股，融券余额15.84万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造74.67%，EPC工程总承包23.61%，其他(补充)1.71%。

截至3月31日，惠通科技股东户数1.24万，较上期减少1.34%；人均流通股6835股，较上期增加1.36%。2025年1月-9月，惠通科技实现营业收入3.61亿元，同比减少28.90%；归母净利润2245.73万元，同比减少74.67%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。

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