高华科技4月28日获融资买入2034.20万元，融资余额2.64亿元

4月28日，高华科技跌2.78%，成交额1.54亿元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额2034.20万元，融资偿还1659.00万元，融资净买入375.20万元。截至4月28日，高华科技融资融券余额合计2.64亿元。

融资方面，高华科技当日融资买入2034.20万元。当前融资余额2.64亿元，占流通市值的3.90%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，高华科技4月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，南京高华科技股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，成立日期2000年2月29日，上市日期2023年4月18日，公司主营业务涉及高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。主营业务收入构成为：高可靠性传感器78.14%，传感器网络系统17.71%，其他(补充)2.57%，传感器芯片1.58%。

截至3月31日，高华科技股东户数1.16万，较上期减少4.73%；人均流通股9016股，较上期增加4.96%。2026年1月-3月，高华科技实现营业收入5144.39万元，同比减少21.13%；归母净利润-363.62万元，同比减少195.91%。

分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，高华科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股99.30万股，相比上期增加26.91万股。永赢高端装备智选混合发起A（015789）退出十大流通股东之列。

声明：市场有风险，投资需谨慎。