晶合集成4月28日获融资买入1.54亿元，融资余额13.80亿元

4月28日，晶合集成跌1.84%，成交额11.90亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额1.54亿元，融资偿还1.44亿元，融资净买入1012.35万元。截至4月28日，晶合集成融资融券余额合计13.86亿元。

融资方面，晶合集成当日融资买入1.54亿元。当前融资余额13.80亿元，占流通市值的3.70%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，晶合集成4月28日融券偿还1000.00股，融券卖出1900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.97万元；融券余量19.61万股，融券余额616.04万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工95.14%，其他(补充)4.57%，其他0.29%。

截至3月31日，晶合集成股东户数6.19万，较上期增加2.74%；人均流通股19198股，较上期减少2.67%。2026年1月-3月，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比减少62.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

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