上海合晶4月28日获融资买入783.89万元，融资余额1.54亿元

4月28日，上海合晶跌2.47%，成交额9447.03万元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额783.89万元，融资偿还939.88万元，融资净买入-155.98万元。截至4月28日，上海合晶融资融券余额合计1.54亿元。

融资方面，上海合晶当日融资买入783.89万元。当前融资余额1.54亿元，占流通市值的2.18%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，上海合晶4月28日融券偿还7300.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量9600.00股，融券余额19.69万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：硅外延片94.11%，硅材料5.21%，其他(补充)0.68%。

截至4月20日，上海合晶股东户数1.56万，较上期减少0.63%；人均流通股22008股，较上期增加0.63%。2025年1月-12月，上海合晶实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归母净利润1.25亿元，同比增长3.78%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。

机构持仓方面，截止2025年12月31日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股452.83万股，相比上期增加1835.00股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第十大流通股东，持股230.91万股，为新进股东。

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