联芸科技4月28日获融资买入6853.59万元，融资余额5.26亿元

4月28日，联芸科技跌2.79%，成交额5.29亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额6853.59万元，融资偿还6253.90万元，融资净买入599.68万元。截至4月28日，联芸科技融资融券余额合计5.26亿元。

融资方面，联芸科技当日融资买入6853.59万元。当前融资余额5.26亿元，占流通市值的3.81%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，联芸科技4月28日融券偿还800.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9400.00元；融券余量200.00股，融券余额9400.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，联芸科技(杭州)股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，成立日期2014年11月7日，上市日期2024年11月29日，公司主营业务涉及联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。主营业务收入构成为：数据存储主控芯片产品87.64%，AIoT信号处理及传输芯片产品10.01%，其他(补充)2.35%。

截至4月20日，联芸科技股东户数2.23万，较上期增加0.05%；人均流通股13159股，较上期减少0.05%。2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。

声明：市场有风险，投资需谨慎。