道生天合4月28日获融资买入1252.59万元，融资余额1.40亿元

4月28日，道生天合跌5.42%，成交额1.70亿元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额1252.59万元，融资偿还2983.14万元，融资净买入-1730.54万元。截至4月28日，道生天合融资融券余额合计1.40亿元。

融资方面，道生天合当日融资买入1252.59万元。当前融资余额1.40亿元，占流通市值的7.21%。

融券方面，道生天合4月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢，成立日期2015年6月11日，上市日期2025年10月17日，公司主营业务涉及新材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：风电叶片用环氧树脂68.56%，新型复合材料用树脂12.48%，高性能风电结构胶12.01%，新能源汽车及工业胶粘剂5.35%，结构芯材1.06%，其他0.54%。

截至3月31日，道生天合股东户数4.27万，较上期减少17.78%；人均流通股2507股，较上期增加21.63%。2026年1月-3月，道生天合实现营业收入6.76亿元，同比减少19.00%；归母净利润3091.46万元，同比减少0.53%。

分红方面，道生天合A股上市后累计派现9891.00万元。

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