沐曦股份4月28日获融资买入2.61亿元，融资余额10.37亿元

4月28日，沐曦股份跌0.02%，成交额20.40亿元。两融数据显示，当日沐曦股份获融资买入额2.61亿元，融资偿还2.67亿元，融资净买入-537.93万元。截至4月28日，沐曦股份融资融券余额合计10.37亿元。

融资方面，沐曦股份当日融资买入2.61亿元。当前融资余额10.37亿元，占流通市值的7.90%。

融券方面，沐曦股份4月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，沐曦集成电路(上海)股份有限公司位于上海市浦东新区海科路999弄C8栋，成立日期2020年9月14日，上市日期2025年12月17日，公司主营业务涉及研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。主营业务收入构成为：GPU产品及配件99.19%，IP、技术服务及其他0.81%。

截至2月28日，沐曦股份股东户数2.84万，较上期减少9.42%；人均流通股639股，较上期增加10.40%。2025年1月-12月，沐曦股份实现营业收入16.44亿元，同比增长121.26%；归母净利润-7.89亿元，同比增长43.97%。

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