盛合晶微跌0.54%，成交额37.28亿元，近3日主力净流入-5.08亿

4月29日，盛合晶微跌0.54%，成交额37.28亿元，换手率23.70%，总市值1723.07亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+芯片概念+科创次新股+注册制次新股

1、根据2026年4月8日公告：发行人与聚辰股份合作逾 5 年， 发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM 等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。聚辰股份的主要产品 EEPROM 存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级， 而发行人在晶圆级封装、 中段硅片加工等技术上国内领先， 双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础。

2、公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。

3、盛合晶微半导体有限公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

4、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

5、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21日上市，主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1.61亿，占比0.04%，行业排名158/177，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-71.74亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额24.27亿，占总成交额的10.44%。

技术面：筹码平均交易成本为93.59元

该股筹码平均交易成本为93.59元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近支撑位94.33，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装51.03%，中段硅片加工33.47%，晶圆级封装14.99%，其他(补充)0.51%。

盛合晶微所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：集成电路、预盈预增、先进封装、大盘、封测概念等。

截至4月21日，盛合晶微股东户数11.41万，较上期增加100900.88%；人均流通股1514股，较上期增加0.00%。2025年1月-12月，盛合晶微实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.21亿元，同比增长330.84%。

声明：市场有风险，投资需谨慎。