全球半导体设备周期上行，国内企业业绩大增，5月聚焦设备赛道，国产替代势在必行，自主可控进程加速

（来源：淘金ETF）

1. 中微公司（688012）中微公司是国内半导体设备领域的核心企业之一，聚焦于微观制程设备的研发、生产与销售，核心产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键环节。公司的刻蚀设备可应用于集成电路制造的多个工艺节点，在先进逻辑芯片、存储芯片的制造流程中发挥关键作用，能够满足不同工艺的刻蚀精度与稳定性要求。坚持自主研发路径，在等离子体刻蚀等核心技术上实现突破，相关产品已进入国内外主流晶圆制造企业供应链，是国内少数具备高端刻蚀设备量产能力的企业之一，为国内半导体产业链的自主化提供了重要支撑。

2. 中科仪（920186）中科仪深耕真空领域多年，是国内真空设备与半导体配套设备的重要供应商。公司的核心产品包括分子泵、真空获得设备及相关真空系统解决方案，这些设备是半导体制造中薄膜沉积、刻蚀、离子注入等工艺环节的基础配套设施，为半导体生产提供高洁净度、高稳定性的真空环境保障。公司依托深厚的真空技术积累，产品性能对标国际先进水平，已广泛应用于国内半导体晶圆制造、先进封装等环节，同时在科研、工业真空等领域也有成熟应用，是国内半导体产业链真空配套环节的关键参与者。

3. 中科飞测（688361）中科飞测专注于半导体量测检测设备的研发与产业化，核心产品覆盖光学量测、缺陷检测、薄膜测量等多个品类，这些设备是半导体制造过程中质量控制与良率提升的关键环节，可实现对晶圆、芯片制造过程中各类关键参数的高精度检测与分析。公司坚持自主研发路线，突破了多项光学检测与图像处理核心技术，相关产品已进入国内主流晶圆制造企业的产线，覆盖集成电路前道制造、先进封装等多个环节，为国内半导体制造的良率管控与工艺优化提供了重要支撑，是国内少数具备高端半导体检测设备量产能力的企业之一。

4. 京仪装备（688652）京仪装备聚焦半导体专用设备的研发与制造，核心产品包括半导体热处理设备、清洗设备及相关配套系统，这些设备广泛应用于集成电路制造的氧化、扩散、退火、清洗等关键工艺环节。公司依托多年的工业自动化与精密制造技术积累，在半导体专用设备的温控精度、工艺稳定性等方面形成了自身优势，相关产品已服务于国内多家半导体制造企业，覆盖逻辑芯片、存储芯片及功率器件的制造流程，为国内半导体产业链的设备自主化提供了配套支持。

5. 先锋精科（688605）先锋精科专注于半导体精密零部件及配套设备的研发与生产，核心产品包括半导体刻蚀设备用的关键零部件、精密加工件及相关工艺配套产品，这些零部件是半导体高端设备稳定运行的重要保障，直接影响设备的工艺精度与使用寿命。公司在精密机械加工、表面处理等领域具备深厚的技术积累，可实现高精度、高复杂度半导体设备零部件的量产交付，产品广泛应用于国内主流半导体设备制造企业，为半导体设备的国产化配套提供了关键零部件支持，是国内半导体设备产业链中精密零部件环节的重要参与者。

6. 北方华创（002371）北方华创是国内半导体设备领域的龙头企业之一，业务覆盖半导体设备、真空设备、新能源锂电设备等多个领域，其中半导体设备板块为核心业务，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多个工艺环节，可提供半导体制造全流程的设备解决方案。公司依托深厚的技术积累与多品类产品布局，相关半导体设备已广泛应用于国内主流晶圆制造企业，覆盖先进逻辑芯片、存储芯片、功率器件等多种产品的制造流程，是国内少数具备多品类高端半导体设备研发与量产能力的企业，为国内半导体产业链的自主化进程提供了重要支撑。

7. 华亚智能（003043）华亚智能专注于精密金属结构件的研发、生产与销售，核心产品包括半导体设备用精密结构件、洁净室配套结构件等，这些结构件是半导体高端设备的核心组成部分，直接影响设备的运行稳定性与洁净度控制水平。公司在精密钣金加工、洁净环境配套制造等领域具备成熟的技术与工艺积累，可满足半导体设备对高洁净度、高精度结构件的严苛要求，产品已配套国内多家主流半导体设备制造企业，覆盖刻蚀、薄膜沉积、检测等多类设备的生产环节，是国内半导体设备产业链中精密结构件环节的重要供应商。

8. 华峰测控（688200）华峰测控专注于半导体测试设备的研发与产业化，核心产品包括模拟和混合信号测试系统、功率半导体测试系统等，这些设备广泛应用于集成电路、功率器件、模拟芯片等半导体产品的测试环节，是半导体制造流程中筛选合格产品、保障产品性能的关键设备。公司坚持自主研发路线，在测试算法、信号处理、测试精度控制等方面形成了核心技术优势，相关产品已进入国内外多家半导体设计与制造企业的供应链，覆盖芯片设计验证、晶圆测试、成品测试等多个环节，是国内半导体测试设备领域的重要企业之一。

9. 华海清科（688120）华海清科聚焦半导体化学机械抛光设备的研发、生产与销售，核心产品为化学机械抛光机及配套工艺解决方案，这类设备是集成电路制造过程中实现晶圆全局平坦化的关键装备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片制造的多个工艺节点。突破了化学机械抛光核心技术，产品性能与工艺适配性已达到国际先进水平，相关设备已进入国内主流晶圆制造企业产线，覆盖前道制造、先进封装等多个环节，为国内半导体制造的工艺优化与良率提升提供了关键设备支撑，是国内少数具备高端化学机械抛光设备量产能力的企业之一。

10. 富乐德（301297）富乐德专注于半导体设备及零部件的精密清洗与再生服务，核心业务涵盖半导体设备腔体、关键零部件的清洗、修复与再生，同时提供相关配套工艺解决方案。这类服务是半导体制造过程中保障设备洁净度、延长设备使用寿命、降低生产运营成本的重要环节，可适配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多类半导体设备的清洗需求。公司依托成熟的精密清洗工艺与洁净环境管控能力，已为国内多家半导体设备制造企业与晶圆制造企业提供服务，是国内半导体产业链中设备清洗与再生环节的重要参与者。

11. 富创精密（688409）富创精密专注于半导体设备精密零部件的研发、生产与销售，核心产品包括半导体设备用的各类精密机械零部件、结构件及相关配套产品，这些零部件是半导体高端设备稳定运行、实现高精度工艺的核心保障，直接影响设备的工艺精度与运行稳定性。公司在精密铸造、精密机械加工、表面处理等领域具备深厚的技术积累，可满足半导体设备对高洁净度、高精度、高可靠性零部件的严苛要求，产品已配套国内多家主流半导体设备制造企业，覆盖刻蚀、薄膜沉积、检测等多类设备的生产环节，是国内半导体设备产业链中精密零部件环节的核心供应商之一。

12. 屹唐股份（688729）屹唐股份聚焦半导体设备的研发、生产与销售，核心产品覆盖热处理设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等多个品类，广泛应用于集成电路制造的氧化、扩散、退火、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节。公司依托技术积累与产品布局，相关设备已进入国内外多家半导体制造企业的供应链，覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率器件等多种产品的制造流程，在半导体热处理设备领域具备较强的市场竞争力，为国内半导体产业链的设备自主化提供了重要支撑。

13. 强一股份（688809）强一股份专注于半导体设备用精密零部件及相关配套产品的研发、生产与销售，核心产品包括半导体设备的精密加工件、特种材料零部件及相关配套组件，这些零部件是半导体高端设备实现稳定运行与高精度工艺的重要保障，适配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多类半导体设备的需求。公司在特种材料加工、精密制造等领域具备成熟的技术与工艺积累，可满足半导体设备对高洁净度、高可靠性零部件的严苛要求，产品已配套国内多家主流半导体设备制造企业，是国内半导体设备产业链中精密零部件环节的重要供应商之一。

14. 微导纳米（688147）微导纳米聚焦原子层沉积设备的研发、生产与销售，核心产品为原子层沉积设备及配套工艺解决方案，这类设备可实现超薄、均匀、致密的薄膜沉积，广泛应用于集成电路、先进封装、功率器件等多个半导体制造环节，是实现先进制程芯片制造的关键装备之一。公司坚持自主研发路线，突破了原子层沉积核心技术，相关设备已进入国内主流晶圆制造企业产线，覆盖多个工艺节点的薄膜沉积需求，为国内半导体制造的工艺升级与自主化提供了重要设备支撑。

15. 恒运昌（688785）恒运昌专注于半导体设备用精密零部件及相关配套产品的研发、生产与销售，核心产品包括半导体设备的精密结构件、特种金属零部件及相关配套组件，这些零部件是半导体高端设备稳定运行、实现高精度工艺的重要保障，适配刻蚀、薄膜沉积、检测等多类半导体设备的需求。公司在精密制造、特种材料加工等领域具备成熟的技术积累，可满足半导体设备对高洁净度、高精度零部件的严苛要求，产品已配套国内多家主流半导体设备制造企业，为半导体设备的国产化配套提供了关键零部件支持。

16. 拓荆科技（688072）拓荆科技聚焦半导体薄膜沉积设备的研发、生产与销售，核心产品为化学气相沉积设备及配套工艺解决方案，这类设备是集成电路制造过程中实现各类功能薄膜沉积的关键装备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片制造的多个工艺节点。公司突破了化学气相沉积核心技术，产品性能与工艺适配性已达到国际先进水平，相关设备已进入国内主流晶圆制造企业产线，覆盖前道制造、先进封装等多个环节，为国内半导体制造的工艺优化与设备自主化提供了关键支撑，是国内少数具备高端化学气相沉积设备量产能力的企业。

17. 晶升股份 688478晶升股份主营半导体单晶硅生长炉及相关配套设备的研发、设计与制造，属于半导体上游关键工艺设备范畴。单晶生长炉是制备半导体硅片的核心专用装备，硅片作为集成电路、功率半导体、分立器件制造的基础衬底材料，是整个半导体产业链的源头刚需设备。公司深耕晶体生长装备领域多年，掌握炉体结构设计、热场系统、精准温控、自动化控制系统等核心技术，适配大尺寸半导体硅单晶的生长工艺要求。产品聚焦半导体级硅晶体制备场景，适配各类规格衬底材料生产需求，工艺适配性与设备稳定性具备行业口碑。依托扎实的装备设计与工艺匹配能力，深度绑定半导体硅材料厂商供应链，在国产半导体硅片制造设备自主配套进程中，占据重要配套地位，技术自研化与设备国产化属性突出。

18. 盛美上海 688082盛美上海是国内布局品类较齐全的半导体专用设备企业，主营半导体清洗设备、电镀设备、先进封装电镀与涂胶显影等工艺装备，全面覆盖集成电路前道制造与后道先进封装环节。半导体清洗设备是晶圆制造各工序间必不可少的标配设备，用于去除晶圆表面杂质、颗粒与污染物，保障制程良率；电镀设备则广泛应用于晶圆金属化、互连层制备及先进封装制程。公司拥有多项原创核心工艺技术，设备适配多代工艺节点，技术路线贴合国际主流技术发展方向。产品已批量导入国内多条晶圆产线与封装产线，技术兼容性强、工艺适配面广，是国内半导体设备多品类布局的代表性企业，持续助力国内制造端设备自主替代进程。

19. 矽电股份 301629矽电股份主营半导体测试探针台及相关测试配套设备研发制造，属于半导体测试设备细分赛道核心标的。探针台是芯片晶圆测试环节的关键专用装备，负责精准对接晶圆芯片焊点，配合测试机完成电性参数检测、性能筛选，贯穿集成电路、功率器件、模拟芯片等品类的晶圆测试与中测流程。公司专注精密运动控制、高精度对准、微间距探针适配等核心技术，针对半导体晶圆测试的高精度、高稳定性、高重复性需求做深度工艺优化。产品适配不同尺寸晶圆及各类封装前测试场景，深耕测试设备细分领域多年，具备成熟的产业化与客户配套能力，为半导体封测产业链提供国产化测试装备支撑，细分赛道专业优势显著。

20. 联动科技 301369联动科技专注半导体后道测试设备、分立器件测试系统及自动化测试解决方案研发与产业化，业务深度切入半导体封测环节核心刚需。公司产品涵盖集成电路成品测试、功率器件测试、射频器件测试等多类测试装备，适配分立器件、模拟芯片、电源管理芯片、功率半导体等众多品类的性能检测与分选流程。掌握测试算法、高速信号处理、自动化测控系统等底层核心技术，可根据下游封测厂商、器件设计企业的工艺需求定制适配测试方案。产品广泛应用于国内封测企业及半导体器件厂商产线，在功率半导体与分立器件测试细分领域形成稳固技术与客户壁垒，是国内半导体测试设备国产化的重要配套企业。

21. 至纯科技 603690至纯科技主营半导体高纯工艺系统、半导体清洗设备及相关洁净配套服务，横跨半导体洁净系统与工艺设备两大核心赛道。高纯工艺系统为晶圆制造、先进封装产线提供超高纯气体、化学品输送及洁净环境整体解决方案，是保障半导体生产制程稳定性与良率的基础配套；半导体湿法清洗设备适配晶圆制造多道清洗工序。公司具备从系统设计、集成安装到设备自研制造的全链条能力，深耕洁净高纯领域多年，熟悉半导体产线建设的严苛标准与工艺规范。业务覆盖多家晶圆制造、光伏半导体及先进封装企业，在半导体洁净配套与湿法设备国产化方向具备深厚积累，产业链配套地位稳固。

22. 芯源微 688037芯源微专注半导体涂胶显影设备、光刻配套设备及先进封装专用设备研发生产，是光刻工艺及先进封装环节的关键国产设备厂商。涂胶显影设备和光刻机配套使用，完成晶圆表面光刻胶涂覆、烘烤、显影等全流程工序，为光刻制程不可或缺的核心装备；同时布局先进封装、功率器件制造专用工艺设备。公司深耕光刻配套与微纳制程装备领域，突破精密传动、精密温控、工艺药液精准控制等核心技术，设备工艺适配性强，可匹配不同制程与晶圆尺寸需求。产品批量应用于集成电路制造、功率半导体及先进封装产线，在光刻配套设备国产化领域形成明显优势，填补国内相关装备环节的空白。

23. 金海通 603061金海通主营半导体测试分选设备及自动化测试配套装备研发制造，聚焦半导体封测后道分选与测试自动化赛道。设备主要用于芯片成品测试、分类分选、编带包装等流程，适配逻辑芯片、存储芯片、模拟器件、功率器件等各类半导体产品的后道封装测试环节，实现测试、分拣、收纳全流程自动化作业。公司专注精密机械结构设计、自动控制、视觉识别与分选算法等核心技术，贴合封测行业高效率、高精准度、高稳定性的量产需求。产品适配主流封装形式与量产工艺节奏，深度服务国内封测企业与半导体器件厂商，在半导体后道测试分选自动化设备细分领域形成专业技术优势与稳定客户配套体系。

24. 长川科技 300604长川科技是国内半导体测试设备龙头企业之一，主营集成电路测试机、功率器件测试系统、模拟数字混合信号测试装备，覆盖晶圆测试、成品测试、芯片设计验证等全流程场景。测试机作为半导体检测核心装备，用于对芯片电性参数、功能性能进行全面检测筛选，是集成电路设计、制造、封测环节均离不开的关键设备。公司长期深耕测试技术研发，掌握测试通道、高精度信号采集、测试算法架构等底层核心技术，产品品类齐全，适配民用、工业级及功率半导体多品类芯片测试需求。广泛切入国内芯片设计公司、晶圆厂、头部封测企业供应链，在国产半导体测试设备领域技术积淀深厚，产业化落地规模大，是测试设备自主替代的核心力量。

25.大族激光 002008大族激光业务涵盖半导体激光加工设备、晶圆切割设备、封装激光微加工设备等多类半导体专用装备，横跨半导体制造、晶圆切割、先进封装、微纳加工多个环节。公司依托激光精密加工底层技术积淀，将激光打孔、切割、刻蚀、微雕、退火等工艺落地到半导体领域，可满足晶圆划片、芯片封装切割、基板加工、精密微纳结构制备等工艺需求。同时设备适配第三代半导体、功率器件、先进封装等新兴赛道的加工制程要求，工艺兼容性与定制化开发能力突出。凭借激光技术跨界优势与高端装备制造底蕴，深度切入半导体设备及精密加工配套市场，在激光类半导体工艺装备赛道具备独有技术壁垒与综合配套实力。