唯特偶：光模块、先进封装等领域营收贡献尚处于较低水平

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 骆民）唯特偶披露特别风险提示公告称，公司关注到近期市场对于光模块、先进封装相关概念关注度较高。公司主要要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料，产品通用性强，广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。截至目前，光模块、先进封装等领域营收贡献尚处于较低水平，不会对公司业绩产生重大影响。