海光芯正即将登陆港交所：押注算力互连的下一个十年

全栈式硅光技术壁垒，行业独此一家。

AI算力狂飙三年，谁是最隐秘的卖铲人？

如果说是英伟达，那答案只对了一半。真正让上万张GPU卡协同工作、像一台超级计算机那样运转的，是那些看不见摸不着、却每秒吞吐海量数据的光互连产品。没有它们，再强的算力芯片也是孤岛。

光模块，这个曾经被当作配套零件的细分赛道，在过去两年里成了资本市场上最炙手可热的题材之一。中际旭创、新易盛、天孚通信——A股“光模块三杰”的市值翻倍故事还历历在目。

6月11日，北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称“海光芯正”）通过港交所聆讯，即将登陆香港主板，华泰国际担任独家保荐人。它瞄准的是下一代AI算力中心技术：NPO和CPO。

一家纯粹的AI基础设施公司

过去三年，全球AI数据中心疯狂扩容。从400G到800G，再到刚刚起步的1.6T，光模块的速率每18个月翻一番。那些能抢先量产高速产品的厂商，订单接到手软。

海光芯正就是其中之一。

招股书显示，2023年，公司营收仅1.75亿元。到了2024年，这个数字猛增至8.62亿元，同比增幅接近四倍。2025年，营收进一步攀升至12.21亿元。

三年时间，海光芯正的收入翻了近七倍，年复合增长率高达164%。根据弗若斯特沙利文统计，这个收入增速在全球专业光模块提供商中排名第二。

驱动这轮爆发的，是AI算力中心对高速互连产品的井喷式需求。2024年，海光芯正的400G和800G光模块出货量大幅提升。更前瞻的1.6T硅光产品，早在2024年就已研发成功，并在当年的OFC展会上与全球头部DSP厂商联合展出。

而让风云君眼前一亮的，除了业绩增速本身，还有客户结构。

海光芯正的收入，几乎全部来自AI客户。在国内，能做到这一点的光模块公司凤毛麟角。绝大多数厂商的收入构成中，还夹杂着电信、数通等传统市场。而海光芯正，可以说是一家纯粹的AI基础设施公司。

这也吸引了产业资本的关注。公司股东名单里列着阿里、小米、中芯国际、中天科技等一众名字。产业链上下游同时押注，这在半导体领域并不多见。

全栈式硅光技术壁垒，独此一家

真正让这些产业资本下重注的，是海光芯正手里的一项独门技术——全栈式硅光。

光模块的本质，是把电信号转换成光信号，通过光纤传输，再转回电信号。传统方案用的是分立元器件，而硅光技术，则是把原本分散的发光、调制、探测等功能，统统集成到一块硅芯片上。

好处显而易见：体积更小、功耗更低、成本更低。尤其是在400G以上的高速场景，硅光的优势越来越突出。

但问题也很棘手——硅光太难做了。

硅光芯片不是普通的数字芯片，它同时涉及光学、电学、热学、力学多个物理域。设计一套硅光芯片，需要一套完整的工艺设计套件，也就是PDK。PDK相当于芯片设计的地基，没有它，上层建筑根本立不起来。

但在光通信行业里，绝大多数硅光公司要么只做硅光模块，硅光芯片依赖外采；要么只做硅光芯片，不涉足模块制造。即使是中际旭创、新易盛等龙头，也都是直接购买现成的硅光芯片或外购PDK进行设计。真正从PDK开始自主研发的，少之又少。

海光芯正早在2020年就开始布局硅光，是国内最早一批硅光公司。当时全球硅光产业链极其薄弱，连硅光晶圆测试设备都找不到成熟的供应商。迫不得已，海光芯正只能自己从头搭建——从PDK设计，到硅光芯片流片，再到封装测试，最后到光模块成品，全部自己来。

六年下来，公司建成了全球唯一的“从硅光PDK到光模块、NPO成品”的全栈式技术能力。

海光芯正可以根据AI算力快速迭代的需求，灵活调整芯片设计，把产品开发周期从行业平均的12到18个月，缩短到几个月，并且在产能紧张的时候，不用过多担心上游硅光芯片断供。

在生产制造环节，海光芯正打造了一个“wafer in-module out”的一体化平台。硅光晶圆进入公司工厂后，从测试、切割、减薄、分选，到硅光引擎组装、成品测试，所有工序全部自主完成。这种模式，既降低了成本，又保证了交付的稳定性。

目前，公司几乎所有400G及以上规格的产品，都采用了硅光子技术。

瞄准十倍空间的NPO与CPO

AI算力中心里，GPU之间的连接方式分为两种。

第一种叫Scale out，横向扩展。通俗讲，就是不同服务器之间的互联，比如一个机柜连到另一个机柜。这种场景主要用光模块。

第二种叫Scale up，纵向扩展。这是同一个计算集群内部、GPU与GPU之间的直连，这类场景主要使用AEC（有源铜缆）、NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）。

其中，NPO和CPO是未来AI集群的主力连接方式。它们把光引擎无限靠近甚至直接封装到计算芯片旁边，彻底缩短信号路径，大幅降低功耗和延迟。

Scale up网络所需的互连产品数量，是Scale out网络的十倍甚至更多。因为一个集群内的GPU数量远大于服务器数量，而且每颗GPU都要和周边多颗GPU直连，市场空间远大于传统光模块。

海光芯正的产品矩阵，已经覆盖了光模块、AOC、AEC以及NPO等全系列产品，几乎囊括了AI算力互连的所有方式。

从三个方面可以看出海光芯正在NPO/CPO领域的领先优势：

第一，技术积累。NPO和CPO对硅光集成度和先进封装技术要求极高。而海光芯正已经在硅光领域深耕六年，拥有全栈式技术能力，这恰好是切入NPO/CPO的最佳跳板。

第二，产能保障。2026年5月15日，海光芯正与A股存储及先进封装龙头佰维存储达成深度战略合作，佰维存储将为其代工硅光光引擎的2.5D和3D封装业务。目前，光引擎样品已经封装完成并送样给客户测试，预计今年下半年小批量生产，明年实现规模化交付。

第三，产品落地并已获国际认可。今年3月的OFC 2026展会上，海光芯正正式展出了3.2T和6.4T的NPO光引擎产品，采用了2.5D倒装芯片多芯片集成技术。凭借基于硅光中介层的光收发器技术，公司拿下了被誉为光通信行业“奥斯卡”的Lightwave全球创新大奖，其技术实力获得了国际权威评审的高度认可。

短期毛利率承压，上市后拐点可期

高速光模块产品，尤其是400G以上的新品，在产能爬坡阶段，固定成本摊销大、良率有待提升，毛利率自然会受压。这是所有硬件制造企业都会经历的阶段，海光芯正亦不例外。

招股书显示，2023年至2025年，海光芯正的净亏损分别为1.09亿元、0.18亿元和1亿元，毛利率从2024年的11.8%降至2025年的8.99%。

随着港股上市成功，募集资金将主要用于扩充硅光产品的产能、提升自动化水平以及持续投资新产品及技术研发。业内人士分析认为，随着产能规模扩大带来的规模效应，以及1.6T光模块和6.4T NPO产品的逐步商业化兑现，海光芯正有望在未来1-2年内迎来毛利率回升和业绩爆发。

在AI算力需求持续爆发的背景下，高速互连已成为制约算力集群规模扩大的关键瓶颈。谁能在硅光和NPO/CPO上建立起真正的技术和产能壁垒，谁就有望在下一阶段的算力竞赛中占据核心位置。

而海光芯正此次IPO上市，是加速，也是验证。资本市场最终会给它怎样的定价，时间会给出答案。但至少从技术布局和产业资本的态度来看，这家“表面上的光模块公司”，确实藏着不小的野心，未来我们拭目以待。