宏明电子取得电容器装夹装置相关专利，该装置可实现电容单、整体加电测试利批量测

7月15日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司申请一项名为“用于多层板式阵列电容器加电测试的装夹装置”的专利，授权公告号CN224500678U，授权公告日为2026年7月14日。申请号为CN202521118297.1，申请公布日期为2026年7月14日，申请日期为2025年6月3日，发明人罗捷宇、李悝、姚强、杨召、熊喆、刘博涛、杨宏玉，专利代理机构成都华辰智合知识产权代理有限公司，专利代理师李扬，分类号G01R1/04、G01R31/01、G01R1/073。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于多层板式阵列电容器加电测试的装夹装置，包括绝缘底板、绝缘夹板、印制板、导电柱、插针和插座，绝缘底板的上面中部通过支撑柱与绝缘夹板的中部旋转连接，绝缘底板的一端与绝缘夹板的一端之间安装有复位压簧，印制板与绝缘夹板的另一端固定连接，多个导电柱和多个插针分别安装在印制板上，设有引出线的插座安装于插针上，多个插针分别与多个导电柱电性连接，每个导电柱的下端均安装有具有向下复位弹性的金属探针，绝缘底板的上面设有电容器凹槽，电容器凹槽的一侧槽壁安装有具有向内复位弹性的外电极金属柱。本实用新型能够快速实现多层板式阵列电容器的整体加电测试功能和单个电容的加电测试功能，利于批量测试。

国内领先的新型电子元器件核心供应商，主营阻容类产品，兼具军工电子领域深厚技术积淀。成都宏明电子股份有限公司成立于1981年10月8日，于2026年3月25日在深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公地点均位于四川省成都市。

宏明电子主营业务聚焦以阻容元器件为核心的新型电子元器件研发、生产与销售，同时布局精密零组件业务，产品覆盖消费电子、新能源电池及汽车电子结构件等领域。公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ，当前纳入新股与次新股、储能、近端次新三大概念板块。

2025年宏明电子实现营业收入26.17亿元，在62家同行业企业中位列第10，低于行业平均28.8亿元，显著高于7.92亿元的行业中位数，头部企业中航成飞、中航光电同期营收分别达753.59亿元、213.86亿元。营收结构中，电子元器件业务贡献19.1亿元，占比73.01%；精密零组件业务贡献5.95亿元，占比22.73%；其他业务贡献1.11亿元，占比4.26%。同期公司归母净利润达4.61亿元，行业排名第9，大幅高于8729.06万元的行业平均水平，远超-873.53万元的行业中位数，头部企业中航成飞、中航光电同期净利润分别为34.85亿元、23.5亿元。

成都宏明电子股份有限公司近期专利情况如下：

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