广合科技：7月15日获融资买入3.76亿元，融资余额19.95亿元占流通市值比例6.66%，超过近一年90%分位水平

7月15日，广合科技涨5.64%，成交额38.76亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额3.76亿元，融资偿还2.56亿元，融资净买入1.20亿元。截至7月15日，广合科技融资融券余额合计19.97亿元。

从融资指标来看，广合科技当日融资买入3.76亿元。当前融资余额19.95亿元，占流通市值的6.66%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。广合科技7月15日融券偿还1.60万股，融券卖出5300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额104.14万元；融券余量1.03万股，融券余额202.40万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，广州广合科技股份有限公司注册地址为广东省广州保税区保盈南路22号，境外地址为香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，于2002年6月17日成立，并于2024年4月2日上市。该公司是一家专注于印制电路板（PCBs）研发、生产与销售的企业，产品涵盖单面板、双面板及多层板等，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，产品在海内外市场销售，主要客户类型包括电子产品制造商、PCB企业和贸易商。从主营业务收入构成来看，印制电路板业务占比达93.01%，其他（补充）业务占比为6.99%。

从股东结构来看，截至3月31日，广合科技股东户数2.80万，较上期增加28.10%；人均流通股5423股，较上期减少21.83%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，广合科技实现营业收入19.14亿元，同比增长71.35%；归母净利润3.93亿元，同比增长63.31%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现6.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1206.67万股，相比上期减少372.37万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

总的来说，7月15日广合科技股价上涨，成交额可观，融资净买入，融资余额处高位，显示资金参与热情高，但融券指标也偏高，市场对后续走势有分歧。业绩上，一季度营收和净利润同比大幅增长。后续行情或因多空博弈而波动，投资者需关注资金流向和公司业绩持续表现。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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