导读:德福科技:7月15日获融资买入1.63亿元,融资余额11.49亿元占流通市值比例2.74%,超过近一年80%分位水平
7月15日,德福科技跌2.78%,成交额30.83亿元。两融数据显示,当日德福科技获融资买入额1.63亿元,融资偿还2.54亿元,融资净买入-9140.27万元。截至7月15日,德福科技融资融券余额合计11.54亿元。
从融资指标来看,德福科技当日融资买入1.63亿元。当前融资余额11.49亿元,占流通市值的2.74%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:德福科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-15 | 16,274.28 | 25,414.55 | -9,140.27 | 114,874.58 | 2.74 |
| 2026-07-14 | 21,973.21 | 30,489.36 | -8,516.15 | 124,014.85 | 2.88 |
| 2026-07-13 | 25,060.59 | 34,333.47 | -9,272.88 | 132,531 | 3.42 |
| 2026-07-10 | 31,966.32 | 27,947.8 | 4,018.52 | 141,803.88 | 3.25 |
| 2026-07-09 | 28,640.09 | 27,647.1 | 992.99 | 137,785.36 | 3.04 |
| 2026-07-08 | 20,977.63 | 28,870.57 | -7,892.94 | 136,792.37 | 3.09 |
| 2026-07-07 | 27,123.67 | 44,644.63 | -17,520.96 | 144,685.31 | 3.06 |
| 2026-07-06 | 42,367.39 | 51,483.1 | -9,115.71 | 162,206.26 | 3.27 |
| 2026-07-03 | 57,079.74 | 50,741.37 | 6,338.37 | 171,321.97 | 2.99 |
| 2026-07-02 | 38,261.12 | 64,423.42 | -26,162.31 | 164,983.6 | 3.03 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。德福科技7月15日融券偿还4900.00股,融券卖出1.15万股,按当日收盘价计算,卖出金额128.57万元;融券余量4.70万股,融券余额525.68万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
| 表:德福科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-07-15 | 1.15 | 0.49 | 0.66 | 525.68 | 4.7 | 0.01 |
| 2026-07-14 | 0.74 | 0.83 | -0.09 | 464.83 | 4.04 | 0.01 |
| 2026-07-13 | 1.25 | 4.23 | -2.98 | 427.08 | 4.13 | 0.01 |
| 2026-07-10 | 0 | 0.3 | -0.3 | 828.7 | 7.11 | 0.02 |
| 2026-07-09 | 0.01 | 6.17 | -6.16 | 896.79 | 7.41 | 0.02 |
| 2026-07-08 | 0.77 | 0.89 | -0.12 | 1,603.82 | 13.57 | 0.04 |
| 2026-07-07 | 0.69 | 0.64 | 0.05 | 1,730.68 | 13.69 | 0.04 |
| 2026-07-06 | 0.77 | 1.08 | -0.31 | 1,804.85 | 13.64 | 0.04 |
| 2026-07-03 | 1.64 | 0.05 | 1.59 | 2,136.07 | 13.95 | 0.04 |
| 2026-07-02 | 1.48 | 0.69 | 0.79 | 1,800.05 | 12.36 | 0.03 |
资料显示,九江德福科技股份有限公司成立于1985年9月14日,公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号,并于2023年8月17日上市。其主营业务聚焦于各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售,从主营业务收入构成来看,锂电铜箔占比达80.61%,电子电路铜箔占14.32%,其他(补充)业务占比为5.06%。
从股东结构来看,截至6月30日,德福科技股东户数8.90万,较上期减少1.47%;人均流通股4207股,较上期增加1.49%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-3月,德福科技实现营业收入43.38亿元,同比增长73.47%;归母净利润1.47亿元,同比增长708.90%。
分红方面,德福科技A股上市后累计派现8752.01万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,德福科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股1706.08万股,相比上期增加1261.39万股。华安汇宏精选混合A(011144)位居第七大流通股东,持股326.22万股,为新进股东。易方达科融混合(006533)位居第九大流通股东,持股291.53万股,为新进股东。易方达科讯混合(110029)位居第十大流通股东,持股283.49万股,为新进股东。广发行业严选三年持有期混合A(012967)退出十大流通股东之列。
总的来说,当前德福科技资金动向活跃,融资余额处于高位显示交易热情高,但融券指标也处高位,反映市场对其后续走势分歧较大。业绩上,一季度营收和净利润同比大幅增长,表现亮眼。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动,筹码趋于集中或带来一定支撑,值得投资者持续关注。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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