深科技跌9.92%，成交额59.75亿元，人气排名38位！后市是否有机会？附走势预测

7月20日，深科技跌9.92%，成交额59.75亿元，换手率10.18%，总市值553.23亿元。

深科技目前在 本网客户端A股市场人气排名第38名。

异动分析

存储芯片+先进封装+第三代半导体+智能电网+芯片概念

1、2025年9月26日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。

2、公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

3、2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。

4、根据2025年7月25日互动易：在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。目前公司暂未参与相关工程建设。

5、2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

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资金分析

今日主力净流入-3.71亿，占比0.06%，行业排名97/100，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-20.38亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额22.77亿，占总成交额的6.51%。

技术面：筹码平均交易成本为50.70元

该股筹码平均交易成本为50.70元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位35.15，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深圳长城开发科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区彩田路7006号，成立日期1985年7月4日，上市日期1994年2月2日，公司主营业务涉及硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。主营业务收入构成为：高端制造54.20%，存储半导体25.98%，计量智能终端19.18%，其他0.64%。

深科技所属申万行业为：电子-消费电子-消费电子零部件及组装。所属概念板块包括：大基金概念、封测概念、HBM概念、集成电路、存储概念等。

截至6月10日，深科技股东户数36.64万，较上期减少5.30%；人均流通股4296股，较上期增加5.60%。2026年1月-3月，深科技实现营业收入37.24亿元，同比增长10.67%；归母净利润2.42亿元，同比增长35.35%。

分红方面，深科技A股上市后累计派现43.05亿元。近三年，累计派现8.46亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，深科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1724.20万股，相比上期增加223.03万股。南方中证500ETF（510500）位居第四大流通股东，持股783.64万股，相比上期减少835.64万股。

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