求是半导体晶盛机电申请晶片抛光参数相关专利，基于晶片测厚数据调整抛光参数保障平整度

7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“晶片抛光参数的调整方法及装置”的专利。申请公布号为CN122476891A，申请号为CN202610953655.3，申请公布日期为2026年7月28日，申请日期为2026年6月29日，发明人刘华、赵翔宇、杨洁、李阳健、傅林坚，专利代理机构杭州钤韬知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师赵杰香，分类号H10P90/00、H10P72/00、H10P74/20、H10P74/00、B24B49/12、B24B29/02。

专利摘要显示，本公开涉及晶片抛光技术领域，具体而言，涉及晶片抛光参数的调整方法及装置。晶片抛光参数的调整方法包括：确定传感器采集的晶片在目标时刻的测厚数据；其中，所述测厚数据包括传感器在所述晶片上的检测点位与对应的厚度值；所述目标时刻为所述晶片在目标厚度下的采集时刻；基于所述检测点位确定检测轨迹，并以所述检测轨迹的中心点为原点、切线方向为横轴建立检测坐标系；确定所述测厚数据在所述检测坐标系下的统计特征，并确定所述晶片的表面平整度；在基于调整规则确定对所述抛光参数进行调整的情况下，根据所述统计特征对所述抛光参数进行调整；其中，所述调整规则根据所述表面平整度确定。

天眼查数据显示，浙江求是半导体设备有限公司成立日期2018年5月11日，法定代表人陆晓雯，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币，注册地址为浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室。浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息343条，拥有行政许可10个。

浙江求是半导体设备有限公司近期专利情况如下：

晶盛机电是全球领先的晶体硅生长设备龙头企业，核心产品覆盖半导体与光伏领域晶体生长装备，具备深厚的技术壁垒与全产业链布局优势。公司成立于2006年12月14日，于2012年5月11日在深圳证券交易所上市，注册地为浙江省绍兴市，办公地为浙江省杭州市。

晶盛机电主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，申万行业分类隶属于电力设备-光伏设备-光伏加工设备，同时布局光伏玻璃、太阳能概念、蓝宝石等热门概念板块。

2025年，晶盛机电实现营业收入113.57亿元，在12家同行业企业中排名第2，仅次于捷佳伟创的154.72亿元，大幅高于行业平均数56.11亿元与行业中位数45.56亿元；同期实现净利润8.59亿元，同样位列行业第2，高于行业平均5.17亿元、行业中位数2.96亿元，与行业首位捷佳伟创的26.18亿元存在一定差距。从主营业务构成来看，设备及其服务贡献营收84.03亿元，占比73.98%；材料业务贡献营收24.62亿元，占比21.67%；其他业务贡献营收4.93亿元，占比4.34%。

浙江晶盛机电股份有限公司近期专利情况如下：

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