矽电股份：8月4日获融资买入2548.75万元，融资余额1.97亿元占流通市值比例4.59%，低于近一年30%分位水平

8月4日，矽电股份涨5.97%，成交额2.50亿元。两融数据显示，当日矽电股份获融资买入额2548.75万元，融资偿还1681.52万元，融资净买入867.23万元。截至8月4日，矽电股份融资融券余额合计1.98亿元。

从融资指标来看，矽电股份当日融资买入2548.75万元。当前融资余额1.97亿元，占流通市值的4.59%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。矽电股份8月4日融券偿还100.00股，融券卖出1300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额29.07万元；融券余量3100.00股，融券余额69.32万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，矽电半导体设备(深圳)股份有限公司成立于2003年12月25日，于2025年3月24日上市，其公司地址位于广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区。该公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域。从主营业务收入构成来看，晶圆探针台占比43.43%，晶粒探针台占比36.66%，其他业务占比19.91%。

从股东结构来看，截至3月31日，矽电股份股东户数1.24万，较上期增加10.80%；人均流通股1546股，较上期增加66.08%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，矽电股份实现营业收入3138.03万元，同比减少66.03%；归母净利润-1039.88万元，同比减少190.39%。

分红方面，矽电股份A股上市后累计派现5057.35万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，矽电股份十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股28.47万股，相比上期增加15.30万股。香港中央结算有限公司、信澳至诚精选混合A（011186）、信澳领先增长混合A（610001）、财通资管均衡价值一年持有期混合（009950）、信澳新能源产业股票A（001410）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低显示资金参与平淡，融券余额高反映市场偏空。业绩上，2026年一季度营收和利润大幅下滑，表现不佳。目前市场处于弱势，后续行情或仍面临压力，需关注公司业务改善及市场资金流向变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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