惠通科技：8月4日获融资买入473.84万元，融资余额4722.21万元占流通市值比例3.51%，低于近一年10%分位水平

8月4日，惠通科技跌1.12%，成交额3785.82万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额473.84万元，融资偿还193.27万元，融资净买入280.57万元。截至8月4日，惠通科技融资融券余额合计4738.29万元。

从融资指标来看，惠通科技当日融资买入473.84万元。当前融资余额4722.21万元，占流通市值的3.51%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技8月4日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3184.00元；融券余量1.01万股，融券余额16.08万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司坐落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，该公司于1998年12月8日成立，并于2025年1月15日上市。其主营业务涵盖高分子材料及双氧水生产领域，具体包括设备制造、设计咨询和工程总承包业务。从主营业务收入构成来看，设备制造业务占比达76.69%，EPC工程总承包业务占比为14.09%，设计咨询业务占比7.58%，其他业务占比1.65%。

从股东结构来看，截至4月30日，惠通科技股东户数1.24万，较上期增加0.22%；人均流通股6820股，较上期减少0.22%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，惠通科技实现营业收入5406.05万元，同比减少64.30%；归母净利润-175.90万元，同比减少121.70%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低显示交易热情低、资金参与度低迷，融券指标高反映市场偏空。惠通科技业绩不佳，一季度营收大降、净利润亏损。目前市场处于弱势，后续行情或仍面临压力，需关注公司业务改善及市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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