合肥高科6月2日获融资买入55.63万元，融资余额603.51万元

6月2日，合肥高科跌1.32%，成交额1065.93万元。两融数据显示，当日合肥高科获融资买入额55.63万元，融资偿还0.00元，融资净买入55.63万元。截至6月2日，合肥高科融资融券余额合计603.51万元。

融资方面，合肥高科当日融资买入55.63万元。当前融资余额603.51万元，占流通市值的0.62%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，合肥高科6月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，合肥高科科技股份有限公司位于安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路215号，成立日期2009年7月14日，上市日期2022年12月22日，公司主营业务涉及家用电器专用配件及模具的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：金属结构件82.04%，装饰面板9.20%，金属模具5.05%，其他(补充)2.82%，其他0.88%。

截至3月31日，合肥高科股东户数4678.00，较上期减少2.26%；人均流通股9215股，较上期增加3.20%。2026年1月-3月，合肥高科实现营业收入2.77亿元，同比减少15.00%；归母净利润134.12万元，同比减少92.50%。

分红方面，合肥高科A股上市后累计派现5440.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，合肥高科十大流通股东中，嘉实北交所精选两年定期混合A（014269）位居第八大流通股东，持股44.38万股，相比上期减少9.85万股。

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