大摩闭门会：ASIC 抢产能，最缺的却是载板 · 2028 年 AI 算力仍隐含 36% 增长，ABF 载板交期已 18 个月

（来源：合纵观察）

摩根士丹利新经济板块热点前瞻直播（2026-09-11）：半导体与 AI 供应链团队带来 Semicon Taiwan 三大主轴的现场判断。• HBM：Rubin Ultra 从 12 层堆叠减到 8 层，用量少三分之一，性能缺口靠先进封装补• 算力：2028 年全球 CSP 开支只增 12%（1.5–1.6 万亿美元），金额不变仍隐含 36% AI 算力增长• 封装：Intel EMIB-T 2028 年等效 45K 片 CoWoS 产能，约当台积电（260K）的 20%• 瓶颈：ABF 载板交