摩根士丹利：半导体设备别追高，子环节更有性价比

（来源：合纵观察）

摩根士丹利大幅上调 2026/2027 年全球晶圆厂设备支出预测，却提醒市场不要继续追高应用材料、泛林、科磊等整机龙头。报告认为，2027 年 WFE 一致预期已接近大摩更乐观测算，估值提升空间有限；相比整机，AEIS、MKS、ONTO 等子系统与检测环节的估值和历史库存位置更有吸引力。后续重点关注超大规模数据中心建设兑现节奏，以及 DRAM 供应放量对价格和设备投入的影响。内容仅供研究参考，不构成投资建议。