9月2日抱富指南：燧原科技发行，震裕转02、格林生物上市

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

今日，无新债发行，有1只新股发行，小伙伴们记得关注呀。 

新股：

另外，有1只新债——震裕转02、有1只新股——格林生物上市。恭喜中签的小伙伴喜提鸡腿~

燧原科技

新股：燧原科技 

代码：688801 

发行：上海证券交易所 

发行价格：142.18元 

市盈率：— 

行业市盈率：70.30 

顶格申购所需资金：6.50万元 

所属行业：半导体

公司专注云端AI芯片研发，已迭代四代架构5款芯片，构建覆盖AI芯片、加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的全栈产品体系，为云端训练推理及通用AI应用提供国产算力底座。

公司2025年财报显示，营业收入9.90亿元，同比增加37.12%；实现归属于上市公司股东的净利润为-11.64亿元，同比增加22.91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11.97亿元，同比增加20.36%。

总体来看，公司作为国内领先的云端AI芯片企业，在国产算力领域具备技术和客户优势，基本面和盈利能力待改善，结合发行价和市盈率情况，建议可以申购。

昨日市场情况

9月1日，A股三大指数涨跌不一。上证指数下跌0.16%，收于3979.89点；深证成指下跌1.02%，收于13872.38点；创业板指下跌1.32%，收于3393.43点。沪深两市成交额2.03万亿元，较前一交易日缩量976亿元。全市场超3300只个股上涨，市场赚钱效应尚可，但指数与个股出现明显割裂。

上涨方面，农林牧渔板块大幅走强，万向德农6连板，新赛股份（维权）4连板，隆平高科、敦煌种业等超10股涨停；银行股批量刷新历史新高，中国银行、建设银行等创历史新高；商贸零售、传媒影视板块活跃。

下跌方面，半导体、电子板块集体回调，方邦股份跌超10%，聚合材料、芯源微等跌超6%；煤炭板块午后下挫，淮北矿业跌超6%。

1

农业粮食概念全线爆发

9月1日，农业板块成为A股最强主线之一。万向德农6连板，新赛股份4连板，福建金森3连板，隆平高科、敦煌种业、农发种业、神农种业、登海种业等批量涨停。驱动因素包括全球极端天气冲击粮食供应——欧盟因夏季持续高温干旱导致玉米减产，2026-2027年度产量预期下调358万吨至5020万吨，同比下滑11.6%。

农业板块此次爆发有明确的供需逻辑支撑。全球极端天气频发叠加欧盟玉米减产，粮食供应趋紧格局强化。同时，国内育种技术取得突破，中国工程院院士万建民团队首次破解亚非稻杂交不育核心难题，为超高产杂交稻培育筑牢根基。资金从高位科技板块大幅流出，涌入低位农业板块形成防御性配置。需注意万向德农已6连板，短期追高风险加大，可关注滞涨种业股的补涨机会。

2

光伏装机历史性超越煤电

9月1日，我国光伏发电装机历史性超过煤电，正式成为装机规模最大的电源品类，标志着新能源从"补充能源"向"主力能源"的角色转变。同日起，锂原电池、锂离子蓄电池等电池恢复征收消费税，按2%税率执行，2027年9月1日起升至4%。

光伏装机超越煤电是能源转型的标志性事件，长期利好光伏产业链需求。但需注意两点：一是装机量不等于发电量，煤电实际发电占比仍显著高于光伏；二是电池消费税开征将增加储能成本，对锂电池产业链利润端有一定压制。整体来看，光伏行业仍处产能过剩消化期，装机增长与盈利能力之间存在"增收不增利"的结构性矛盾。投资者需区分"行业景气"和"企业盈利"，关注成本控制能力强、技术路线领先的头部企业。

3

半导体硅晶圆三年来首次全线涨价

9月1日消息，半导体硅晶圆迎来三年来首次全尺寸涨价，涵盖6英寸、8英寸、12英寸全系列产品，涨幅一成起步。全球前三大半导体硅片厂商环球晶圆证实，部分终端市场需求改善，产业链库存调整较过去健康。同期，中国巨石9月电子布涨价，厚布涨15%、薄布涨20%，上游材料涨价潮正在蔓延。

硅晶圆是芯片制造的"基石"，全线涨价标志着半导体产业链库存调整接近尾声、需求端回暖信号明确。叠加中国巨石电子布涨价，上游材料端供需改善趋势正在确立。值得关注的是，9月1日A股半导体板块大幅回调，科创50跌2.19%，资金从高位科技板块流出。短期情绪与基本面出现背离——上游涨价反映需求回暖，但股价下杀反映资金高低切换。这种背离可能为后续资金回流创造低吸机会，关注硅晶圆、电子布等上游材料细分龙头。

4

其他热点

中际旭创8月31日晚公告拟回购40亿至80亿元股份，用于股权激励或员工持股计划，光模块龙头大手笔回购彰显管理层对公司长期价值的信心。

风险提示：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。