科技放量反弹之后，资金为何仍在围绕AI硬件？

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（来源：华安ETF）

近期科技板块在市场震荡中出现放量反弹，资金回流方向仍主要集中在算力芯片、光通信、PCB和液冷等AI硬件环节。从盘面结构看，这轮反弹并非科技行业内部的普遍修复，具备订单支撑、产品升级和业绩验证的硬件方向表现更为集中。行情背后反映出，市场对AI产业的关注正逐步由技术叙事转向资本开支和经营结果。

AI硬件持续受到关注，关键在于其基本面已经形成较为清晰的验证路径。大模型训练规模扩大、推理调用量增长以及数据中心持续建设，都会转化为服务器、算力芯片、高速网络、PCB、电源和散热设备的采购需求。云厂商资本开支经过设备订单和产品交付，能够较快反映在产业链。与仍在探索商业模式的部分应用相比，硬件订单、产品升级和产能利用率提供了更直接的经营验证。

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 资本开支仍在抬高硬件需求的下限

云厂商的投资节奏仍然是AI硬件景气度最重要的领先指标。微软披露，2026财年第四季度资本开支为410亿美元，其中约三分之二投向GPU、CPU等短周期资产；公司预计2027财年第一季度资本开支将超过500亿美元。同期微软新增约1GW数据中心容量，并计划在两年内将整体容量扩大约一倍。资本开支持续扩张意味着，AI训练与推理需求仍在转化为实际机房和计算设备。

更重要的变化，是硬件需求已经由单一加速芯片向计算、网络和定制芯片共同扩张。英伟达2027财年第二季度数据中心收入同比增长117%；博通2026财年第三季度AI半导体收入同比增长221%；迈威尔截至2026年8月1日的财季中，数据中心收入同比增长46%。三家公司业务口径并不相同，但共同指向同一趋势：算力建设的采购范围正在扩大，高速互连和定制计算的重要性同步提升。

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算力升级在提高整套系统的硬件价值量

AI集群的竞争重点正在由单卡性能延伸到整套系统的计算效率。当GPU数量增加、机柜功率密度上升后，网络延迟、数据传输、供电和散热都会影响集群利用率。服务器由单机形态向机柜级系统演进，使交换机、光模块、高阶PCB、液冷和电源不再只是配套部件，而是决定算力能否稳定释放的关键环节。

速率和功耗升级，为硬件产业链带来的不仅是数量增长，也包括单机价值量提升。交换机从800G向1.6T演进，需要更高速率的光模块和更低损耗的信号传输方案；高阶PCB需要增加层数并采用更高性能材料；机柜功率提高则推动液冷系统由局部部署向整机柜交付扩展。资金因而更关注能够完成技术认证、批量交付并维持良率的供应商。

表1 AI硬件价值量提升的主要环节

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半年报正在验证高端硬件的盈利兑现

光模块和高阶PCB已经率先体现出产品升级带来的收入与利润弹性。中际旭创2026年上半年营业收入417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%，公司在半年报中将增长归因于800G、1.6T产品出货增加。沪电股份同期数据通信PCB收入113.30亿元，同比增长73.46%；PCB业务毛利率升至40.52%，同比提高4.06个百分点。

经营分化说明，资金并不是对整个电子行业进行平均定价，而是继续筛选技术规格和交付能力。沪电股份32层及以上PCB产品收入同比增长190.83%，增速明显高于公司整体水平，反映高层数、高速率产品贡献正在上升。随着硬件迭代加快，能够进入核心客户供应链、完成高端产品量产并扩充有效产能的企业，更容易将行业需求转化为盈利增长。

下一阶段的观察重点，是硬件景气能否从头部环节继续向更多环节传导。一方面需要跟踪海外云厂商资本开支及数据中心收入，判断算力建设强度；另一方面要观察1.6T光模块、高阶PCB、定制芯片和液冷系统的批量交付节奏，以及相关企业盈利和现金流是否同步改善。若订单持续向高端产品集中，AI硬件行情的支撑或将从主题预期进一步转向经营兑现。

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