创新驱动，成就未来｜江丰电子闪耀IC WORLD 2026

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（来源：宁波江丰电子材料股份有限公司）

9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区亦创国际会展中心盛大启幕。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，汇聚行业专家、权威学者与产业链骨干企业代表，共探集成电路产业全新发展机遇。作为半导体产业链上游核心企业，江丰电子携超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等重点产品参展，依托硬核自研成果与技术优势，与上下游伙伴深入交流、共商合作。

本次参展，江丰电子集中展示了在“靶材+零部件”双轮驱动下的最新自主研发成果。在超高纯金属溅射靶材展区，先进制程用半导体靶材吸引了诸多观众驻足观摩；在半导体精密零部件展区，气体分配盘及硅电极等核心部件凭借优异的性能指标与稳定的应用能力，成为全场瞩目的焦点。

展会同期，北京市政府、北京经开区管委会相关领导一行莅临江丰电子展位考察调研，公司董事长兼总经理边逸军博士全程陪同接待，并向调研领导班子详细汇报了企业整体发展布局、核心技术研发优势、产品国产化替代的落地成效、产能基地建设进度及未来中长期战略发展规划。

展会期间，江丰电子展位人气鼎盛，公司核心业务团队以饱满的热情投入到接待工作。针对客户在实际应用中遇到的痛点，团队耐心细致地讲解产品性能。现场洽谈氛围热烈，许多客户在听取讲解后当场表达了强烈的合作意向，团队用真诚的服务与扎实的技术实力赢得了现场客户的高度认可与广泛好评。

此次亮相IC WORLD 2026，是江丰电子技术实力与品牌影响力的一次集中展示。感谢所有莅临展位的嘉宾与合作伙伴！面向未来，在AI算力需求爆发及产业链协同发展持续深化的背景下，江丰电子将继续秉持初心，聚焦超高纯材料与关键零部件领域的核心技术攻关，以高品质的产品和领先的研发实力，与全球客户携手共进，为半导体产业链高质量发展注入强劲的“芯”动力！