通富微电回应定增问询 2023年业绩波动与行业周期一致 客户集中具备合理性

通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）近日就向特定对象发行股票的审核问询函中有关财务会计问题作出专项说明。致同会计师事务所对公司2023年净利润及毛利率下降原因、客户集中度、境外经营及采购、对外投资等问题进行了核查，认为相关情况具有合理性，与行业趋势一致。

公告显示，通富微电2022-2025年营业收入分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和279.21亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和12.19亿元，主营业务毛利率分别为13.58%、11.50%、14.50%和14.40%。2023年净利润及毛利率出现阶段性下降，主要受全球半导体行业景气度下行影响。

为应对行业下行，公司采取积极市场策略稳定收入和市占率，但导致毛利率短期承压。期间费用方面，报告期各期分别为25.76亿元、25.38亿元、25.80亿元和28.05亿元，总体保持稳定，净利润下降主要受毛利下滑影响。

与同行业可比公司对比，长电科技、华天科技等2023年毛利率亦普遍下降，2024年随行业景气度回升而恢复。通富微电毛利率变动幅度与行业均值无显著差异，净利润变动略优于同行，2023年后增长情况良好。2026年一季度，公司营收74.82亿元，同比增长22.80%；扣非后归母净利润1.72亿元，同比增长64.78%，业绩持续改善。

报告期内，通富微电前五大客户销售占比分别为72.62%、69.00%及69.54%，其中对第一大客户AMD的销售收入占比均超过50%。公司表示，客户集中度较高主要系封测行业定制化特点、公司技术能力与交付能力以及AMD业务发展态势良好共同作用的结果。

封测服务具有定制化特点，头部厂商通常选择少量供应商长期合作，客户粘性较强。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet等先进封装技术，具备5纳米、7纳米等产品的大规模生产能力，与AMD在高端封装领域形成深度协同。AMD作为全球领先的高性能处理器设计公司，报告期内营业收入均超过200亿美元，对封测产品需求强劲。

关于与AMD合作的稳定性，公司指出，双方已保持多年稳定合作，形成“合资+合作”的战略伙伴关系，通富超威苏州和槟城子公司为AMD提供主要封测服务。公司具备相关知识产权，对AMD不存在技术依赖。经测算，若AMD订单下降5%或10%，发行人营业收入将下降2.52%-5.94%，毛利下降5.02%-13.85%，但公司可通过调整产线服务其他客户缓解影响。

通富微电境外收入占比持续超过65%，主要来自美国、欧盟、日本等地区。报告期内，境外收入分别为165.60亿元、157.65亿元和185.94亿元，与海关数据匹配性较强，前五大境外客户应收账款期后回款情况良好。

公司在马来西亚设有工厂，部分原材料从国外采购，前五大供应商基本为境外企业。针对全球半导体产业链布局变化及贸易政策影响，公司表示，美国出口管制政策主要针对先进制程晶圆制造等领域，封测业务受直接影响较小。公司直接向美国出口比例低于5%，且未被列入实体清单，境外经营及外销收入未受重大不利影响。

截至2025年末，通富微电财务性投资金额为8.53亿元，占归母净资产比例5.51%，不存在持有金额较大的财务性投资情形。公司对外投资主要围绕产业链上下游，如收购京隆科技26%股权，旨在获取技术及渠道，不属于财务性投资。

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司新投入及拟投入财务性投资合计1.80亿元，已从募集资金总额中扣除。调整后，本次定增募集资金总额不超过42.20亿元，用于存储芯片封测、汽车电子封测等产能提升项目及补充流动资金。

会计师认为，通富微电2023年业绩波动原因合理，与行业趋势一致；客户集中度较高具备商业合理性，与AMD合作稳定；境外经营及采购未受贸易政策重大不利影响；财务性投资占比低，募投项目安排合理。

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