通富微电就定增问询函回复 2023年业绩波动与行业周期一致 客户集中度较高具备合理性

通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”或“公司”）近日发布公告，就深圳证券交易所关于其申请向特定对象发行股票的审核问询函进行了回复。回复内容涵盖公司2023年净利润及毛利率波动原因、客户与供应商集中度、境外经营风险、财务性投资以及前次募投项目等多个关键问题，并对本次募投项目的必要性、合理性及风险进行了详细说明。

通富微电在回复中表示，2023年度公司净利润及主营业务毛利率出现下降，主要原因是2022下半年至2023年全球半导体行业景气度下行。面对行业下行压力，公司采取积极市场策略以稳定收入和市占率，导致当期毛利率阶段性下降。期间费用总体保持稳定，净利润下降主要受毛利下滑影响。

据披露，2022-2025年度，公司归属于上市公司股东的净利润分别为50,183.25万元、16,943.85万元、67,758.83万元和121,870.81万元，主营业务毛利率分别为13.58%、11.50%、14.50%和14.40%，总体呈上升趋势，2023年度出现阶段性下滑。

与同行业可比公司（长电科技、华天科技）对比，2023年度行业内公司毛利率均呈现下降趋势，2024年随着以人工智能、算力为代表的下游市场爆发，行业景气度快速回升，公司毛利率水平也随之回升。净利润方面，发行人与同行业上市公司的净利润均值均呈现先降后升趋势，在2023年度达到最低后回升，变动趋势基本一致。

报告期内，通富微电向前五大客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为72.62%、69.00%及69.54%，各期对客户AMD的收入占比均超过50%。公司解释称，客户集中度较高主要系封测服务具有定制化特点，AMD等头部厂商一般选择少量供应商进行长期合作，且公司在高端封测领域的技术能力与交付能力为合作奠定了稳固基础。

通富微电强调，与AMD的合作具备高度的技术协同性与业务黏性，符合封测行业集中供货的商业逻辑。双方已形成“合资+合作”的战略合作伙伴关系，公司通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，深度锁定了AMD供应链。同时，公司子公司相关产线、设备及技术平台具备通用性，可用于其他高端FCBGA封装客户，且公司具备生产经营相关的知识产权，对AMD不存在技术依赖。

经测算，若AMD订单量下降5%，发行人营业收入将下降2.52%-2.97%，毛利金额将下降5.02%-6.93%；若下降10%，营业收入将下降5.04%-5.94%，毛利金额将下降10.04%-13.85%。公司表示，长期来看具备应对风险的能力，将积极开发新客户资源以缓解潜在影响。

通富微电境外收入占比持续超过65%，主要来自美国、欧盟、日本等国家和地区。公司在马来西亚设有工厂，部分原材料需从国外采购。针对全球半导体产业链布局变化及贸易政策影响，公司认为，中国大陆正成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一，封装测试产业链上游配套国产化替代步伐持续加快。

美国对中国科技产业出口管制政策主要针对先进制程晶圆制造、高性能芯片设计等领域，公司封装测试业务受直接影响较小。报告期内，公司直接向美国出口的比例较低，各期占比均低于5%。截至报告期末，公司及国内同行业上市公司均未被列入实体清单，美国的贸易政策和出口管制未对公司产生重大不利影响。

报告期各期，通富微电境外采购占当期采购总额的比例分别为49.26%、49.46%和37.40%，主要原材料包括基板、框架、键合丝、塑封料等，前五大供应商基本为境外企业。公司表示，境外封测材料供应商起步较早，技术和产品相对成熟，但公司已与国内供应商建立联系，逐步推进国产化替代。

现阶段，公司主要原材料在境内均有可提供同类产品的供应商。其中，键合丝、装片胶的境外采购占比已较低（分别为1.21%、12.12%），基板、框架、塑封料等境外采购占比较高（分别为77.43%、72.41%、78.74%），但已与广州广芯封装基板、崇辉半导体、江苏华海诚科等国内供应商开展合作。

截至2025年12月31日，通富微电财务性投资金额为85,314.54万元，占报告期末合并报表归属于母公司净资产的5.51%，总体占比较低，未持有金额较大的财务性投资。公司对合肥通易股权投资合伙企业、南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业等的投资被认定为财务性投资。

自本次发行相关董事会前六个月（2025年7月10日）至2026年5月31日，公司新投入及拟投入的财务性投资合计1.80亿元，已从本次募集资金总额中扣除，调整后本次募集资金总额不超过422,000万元。

通富微电2020年非公开发行股票募投项目效益实现均不及预期，主要原因是2022年下半年至2023年半导体行业整体下行周期及项目投产初期市场开拓等因素影响。2024年以来，随着行业景气度恢复，前次募投项目效益情况已逐步改善。

本次向特定对象发行股票募集资金拟用于“存储芯片封测产能提升项目”“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”“晶圆级封测产能提升项目”“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”及补充流动资金。公司表示，本次募投项目与现有业务及前次募投项目不存在重复建设，系基于新增市场需求和产能结构优化需要作出的安排，具有明确必要性。

结合公司主要产品销售情况、产能利用率（2025年度整体产能利用率88%）、主要竞争对手扩产计划及意向客户储备，本次新增产能安排具备合理性。公司拟通过巩固核心客户合作、加大新客户导入、加强生产运营管理等措施消化新增产能。

本次募投项目拟购置设备中，境外品牌设备金额占比75.95%，主要来自日本、美国、新加坡等国家。公司表示，所采购设备均为常规封测设备，不涉及先进晶圆制造领域，当前不存在受到国际贸易限制政策影响的情形。针对所有核心设备，公司已储备多家来自不同地区的备选供应商，有效分散供应风险，部分核心设备的国内替代能力亦在持续提升。

通富微电在回复中还就募投项目技术迭代风险、同业竞争与关联交易、融资必要性等问题进行了说明，并补充披露了相关风险。保荐机构、会计师及律师经核查后认为，公司对问询函的回复真实、准确、完整，相关事项具有合理性。

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