本川智能(300964.SZ)拟约20亿元投建AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目

本川智能(300964.SZ)发布公告，为满足公司的未来整体发展战略规划需要，进一步优化公司产业结构，公司拟在南京市溧水经济开发区投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。项目计划总投资约20亿元，整体投资计划预计五年完成，资金来源为自有及自筹资金。公司就本项目的实施拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《溧水区工业项目投资建设协议书》。

公告称，本项目顺应行业发展趋势，有利于公司把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局。本项目达产后将新增年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产能，进一步满足下游客户需求。同时，本项目将部分投入用于研发团队组建、核心技术迭代及产品优化更新，有利于提升公司在高多层、高阶HDI领域的技术研发能力。