德明利：关于为全资子公司提供担保的进展公告

证券代码：001309证券简称：德明利公告编号：2026-025

深圳市德明利技术股份有限公司关于为全资子公司提供担保的进展公告

特别风险提示：

1、截至本公告披露日，深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“公司”）为资产负债率超过70%的全资子公司源德（香港）有限公司（以下简称“源德”）提供担保，累计担保合同金额为20,000万美元及155,000万人民币，按2026年3月19日美元兑人民币汇率中间价6.8975元计算，折合人民币292,950.00万元；公司累计对外提供担保实际发生额折合人民币为97,520.53万元，占公司2025年度经审计净资产的比例为29.83%。前述担保全部为公司对全资子公司源德提供的担保。

2、公司及子公司无对合并报表范围外的对外担保事项，也不存在逾期担保。敬请投资者充分关注担保风险。

一、公司为源德提供担保事项履行的内部决策程序和披露情况

1、2026年2月26日，公司召开第二届董事会第三十八次会议，审议通过了《关于公司2026年度担保额度预计的议案》。为了满足公司2026年度日常经营及业务发展所需，公司拟为全资子公司源德提供总额不超过人民币50亿元（或等值外币）的担保额度，用于为源德向金融机构申请综合授信或其他日常经营所需提供担保，担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等。本担保额度预计的有效期为自本议案获公司股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开日的前一日止，担保额度在有效期内可循环使用。

担保协议中的担保方式、担保金额、担保期限、担保费率等重要条款由公司、源德与相关债权人在以上额度内协商确定，并签署相关协议或出具相关保证书，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

本次担保额度预计内的单笔担保原则上不再提交董事会审批。同时，为提高工作效率，及时办理担保业务，提请股东会授权董事长暨法定代表人李虎先生，根据源德实际运营资金需要，在担保额度预计范围内决定办理担保业务，并签署相关担保协议和其他法律文件。授权期限为自本次担保额度预计事项获公司2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开日的前一日止。

具体内容详见公司于2026年2月27日在指定信息披露媒体及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告《关于公司2026年度担保额度预计的公告》。

2、2026年3月20日，公司召开2025年年度股东会，审议通过了《关于公司2026年度担保额度预计的议案》。具体内容详见公司于2026年3月21日在指定信息披露媒体及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告《2025年年度股东会决议公告》。

二、公司为源德提供担保的进展情况

1、源德因生产经营发展需要，与电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称“电子交易中心”）签订了《销售合同》，合同约定源德将按照市场价格向电子交易中心采购FLASH晶圆、半成品等物料，具体采购数量和单价以电子交易中心依据源德向电子交易中心、下达采购要约而提供的“销售订单”为准。公司先后向电子交易中心出具《保证合同》《补充协议》，为源德与电子交易中心基于上述《销售合同》对电子交易中心形成的全部债务，在不超过20,000万美元的额度内提供连带责任保证担保，保证期间为主合同项下相关债务履行期限届满之日起三年。

近日，公司向电子交易中心出具了《连带责任保证书》，公司将为源德与电子交易中心基于上述《销售合同》对电子交易中心形成的全部债务，提供最高额度为20,000万美元的连带责任保证担保（按2026年3月19日美元兑人民币汇率中间价6.8975元计算，折合人民币约137,950.00万元），包括但不限于货款、税款、仓储物流费用、违约金、资金利息、赔偿金、债务人应付的其他费用等，保证期间为主合同项下相关债务履行期限届满之日起

三年。本保证书载明的担保额度已包含公司之前已向债权人出具的保证书中的担保额度20,000万美元。

2、源德因生产经营发展需要，与供应商A公司签订了《产品销售与采购协议》（以下简称“主合同”），协议约定源德将向A公司采购双方之间合作的所有类型的产品（包括但不限于晶圆或颗粒形式的3DNAND闪存芯片）和服务，具体采购数量和价格由双方在当期采购订单中书面约定。

近日，公司向供应商A公司出具《保证书》，公司将为源德与A公司自2026年3月21日起至2026年12月31日的期限（“债务期限”）内基于主合同项下形成的全部债务，提供最高额度为人民币40,000万元的连带责任保证担保，保证期间自债务期限内主合同项下产生第一笔订单的账期期满之日起算，至债务期限届满之日后1年止。保证期间届满前，本公司无权终止或撤销本保证书。保证人之前向供应商A公司出具的保证书自本保证书出具之日终止。

3、源德因生产经营发展需要，与WPIINTERNATIONAL(HONGKONG)LIMITED（中文名称为：世平国际（香港）有限公司，以下简称“世平国际”）签订了《采购框架协议》。世平国际为产品代理商/销售商，从事电子元器件的销售业务。该协议约定源德向世平国际采购工规及商规的产品，具体采购型号、数量、价格等交易内容以双方确认的订单为准。

近日，公司向世平国际出具《保证书》，公司将为源德与世平国际基于上述《采购框架协议》项下所有发送订单对世平国际形成的全部债务，提供最高额度为人民币100,000万元的连带保证责任。

公司提供上述担保后，公司已为源德提供担保额度累计为人民币292,950.00万元。上述累计担保额度在公司2025年年度股东会审议通过的担保总额人民币500,000万元（或等值外币）范围内，无须再次提交公司董事会或股东会审议。具体情况如下表：