锴威特：2026年度“提质增效重回报”行动方案

苏州锴威特半导体股份有限公司 2026 年度“提质增效重回报”行动方案

苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)为落实党的二十大和 中央金融工作会议精神,切实执行国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》 指导方针,积极响应上海证券交易所《关于开展科创板上市公司“提质增效重回 报”专项行动的倡议》,践行“以投资者为本”的发展理念,切实履行上市公司 责任担当,制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》并扎实落地各项举 措,经营质效、治理水平持续提升。结合行业趋势、公司战略及2025 年实际经 营情况,现将2025 年年度行动方案执行情况及2026 年年度行动方案报告如下:

一、聚焦主营提质,增强核心竞争力

公司始终坚守功率半导体领域发展定位,深化“功率器件+功率IC”双轮驱 动战略,以“管理赋能、执行保质、质量控本、协同增效”为经营方针,聚焦 BLDC 电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网、高可靠用电源及电机驱 动四大核心应用场景,以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展,系统性打造 一体化芯片解决方案,推动公司经营业绩持续改善、盈利结构不断优化。

(一)深化技术研发,完善产品矩阵

电源管理IC 方面,公司持续完善产品布局。隔离拓扑领域,已完成反激、 正激、移相全桥等主要拓扑的系列化;其中移相全桥控制IC 通过AEC-Q100 车 规认证,已获部分终端客户验证。针对工业电源,公司开展研发集成SiC MOSFET 的专用电源管理IC 及小型化隔离电源专用芯片,广泛应用于数字隔离器、隔离 接口电路、隔离驱动的供电。非隔离领域,公司推出耐压100V 以上的同步 Buck/Boost 控制器,并展开1-8A 同步Buck 转换器及SiP 封装电源模块的研发, 首颗电源模块产品已推出。此外,为提高电源系统的转换功率及可靠性,公司相 继推出理想二极管控制IC、浪涌抑制控制IC 和高边开关控制IC 三个产品子系 列:理想二极管IC 耐压达±150V,为当前国内外同类产品最高等级,适用于 72V/96V 电池系统;浪涌抑制IC 已逐步进入量产阶段;高边开关控制IC 推出

100V 智能高边开关控制器,具备完善的保护功能以及预充电功能。同时,公司 正结合器件与IC 优势,研发100V/150V 理想二极管模块。

电机驱动IC 方面,公司推出针对电动工具的65V 三相半桥驱动IC,以及面 向工业伺服与慢速车的250V 三相半桥驱动IC,并同时展开SiC MOSFET 专用 驱动IC 的研发。基于功率器件与驱动IC 的协同优势,公司推出电机驱动用IPM 模块系列,包括500V~600V 集成2A~6A FRMOS 的IPM 模块、650V 集成10A SiC MOS 的IPM 模块、100V 集成10A SGT MOS 的IPM 模块。

在功率MOSFET 方面:公司开发完善了沟槽MOSFET 及SGT MOSFET 的 工艺平台优化和产品布局,开发了40V、60V、80V、100V、120V SGT 工艺平 台并完成了12 寸晶圆产线的工艺开发。

SiC MOSFET 方面:公司加大SiC MOSFET 加工的产能布局及工艺平台的 开发,与国内晶圆代工厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、 3300VSiC MOSFET 的生产工艺平台,并进行了优化与升级,其中1200V SiC MOSFET 工艺平台已成功进入中试阶段,新推出2600V 和3300V SiC MOSFET 产品,目前产品进入小批验证阶段。

在知识产权方面,公司本期新获授权发明专利22 项,集成电路布图设计专 有权18 项;截至2025 年12 月31 日,公司累计共已获授权专利149 项(其中发 明专利103 项、实用新型专利46 项),集成电路布图设计专有权130 项。

(二)精准拓宽市场,优化客户结构

1、聚焦核心赛道市场拓展:围绕四大核心应用场景,深入推进客户结构优 化与市场纵深布局,深耕高可靠领域,强化重点客户配套能力;积极拓展工业控 制、消费电子市场,重点推动光伏、储能等新能源高增长赛道产品规模提升,带 动整体销售额稳步增长。

2、加速产品落地与市场渗透:推动已量产产品的市场深度渗透,加快在研 与验证阶段产品的商业化落地,进一步提升在高可靠、工业控制等领域的市场份 额与品牌影响力;依托“功率器件+功率IC”协同优势,为客户提供整套芯片解 决方案,助力客户降本增效,增强客户粘性。

3、强化营销协同与服务能力:推动销售部门与研发、运营等部门高效协同, 快速响应客户差异化需求;利用募投项目打造的测试及可靠性考核平台,提升技 术服务质量与时效性;建立专业市场调研队伍,深入了解客户未来需求,精准把 握市场机遇,争取更多项目合作机会。

(三)优化运营管理,强化质量管控

1、完善全生命周期质量管理体系:将质量要求贯穿设计开发、供应链协同、 生产制造、交付服务全业务环节,系统开展质量改进专项行动,攻克产品可靠性 技术难题,推动高难度产品良率稳步提升;深化供应商质量管理,建立现场审核、 联合改进与责任闭环机制,从源头保障来料与外协环节的一致性和稳定性;增强 检验检测能力,广泛应用自动化检测手段,拓展可靠性验证与认证资源,支撑车 规级及高可靠领域产品研发与交付。

2、打造高效运营保障体系:构建“纵向贯通、横向协同”的运营体系,打 破部门壁垒,围绕四大核心产品线进行深度重组与横向布局,强化产品线全生命 周期管理,深化研发与市场联动机制,推动公司从单一芯片供应商向整套芯片解 决方案提供商转型;建立重点产品保供机制与专项项目管理团队,统筹生产资源, 保障产品交付;推进供应链资源整合,开发关键FAB 及封测供应商,丰富供应 链储备并实现成本优化;优化ERP 系统逻辑,实现从需求提交到生产交付的全 流程可视化管控,提升仓储物流效率,优化库存结构。

3、强化资金与资产运营管理:持续加强应收账款管理,完善回款管控机制, 保障回款质量;针对库存制定精细化管理方案,加速超期库存消化,提升资产周 转效率与资金使用效率,实现降本增效。

2026 年,公司将继续秉持“功率器件+功率IC”双轮驱动战略,以技术创新 为引擎,加速高附加值产品的商业化进程与市场渗透,进一步深化研发与市场的 联动机制,把握国产化替代进程的关键机遇,持续优化客户结构与供应链布局, 强化全生命周期质量管理与运营效能,致力于实现经营业绩的稳健恢复与核心竞 争力的全面提升,为股东创造长期价值。

二、持续优化公司治理,提升规范运作水平

公司以合规经营为底线,持续完善法人治理结构,深化合规体系建设,强化

“关键少数”履职能力,推动治理机制与公司发展战略相适配,切实保障股东合 法权益,为公司高质量发展提供坚实治理保障。

(一)完善法人治理结构,保障治理机制高效运行

报告期内,公司顺利完成董事会及其专门委员会、高级管理人员的换届工作, 充分发挥董事会、审计委员会等治理机构的职能作用,保障职工董事参与公司治 理的权利,实现监督职能平稳有效运行;结合监管政策更新及公司发展实际,持 续修订《募集资金管理制度》《内部问责制度》等内控制度,夯实合规经营基础。

(二)深化合规体系建设,加强内控风险管控

报告期内,公司将合规管控嵌入业务流程各环节;在ERP 等核心系统建设 中前置合规控制节点,强化资金运作、投资决策、信息披露、信息安全等高风险 领域的全过程管理;持续完善内控相关流程优化及信息系统化建设,不定期开展 业务流程合规排查,及时纠正不规范操作;深化内控风险评估机制,密切关注外 部政策环境与内部经营状况变化,动态调整风险应对措施,保障公司各项经济活 动合法合规。

(三)“关键少数”履职强化,合规意识深化

报告期内,公司持续向董事、高级管理人员传递最新证券法律法规、监管政 策及行业监管动态,针对会计监管案例、科创板信息披直通车、并购重组专刊等 方式,确保董事、高级管理人员准确把握监管要求;积极组织董事、高级管理人 员参加上交所、地方证监局等机构的培训,加强证券市场法律法规和专业知识学 习,不断提升风险意识、自律意识和履职能力;强化“关键少数”对公司战略规 划、经营管理的把控能力,推动公司决策效率与合规水平双提升。

2026 年,公司将按新施行的《上市公司治理准则》推进公司治理,紧扣“强 监管、防风险、促发展”主线,系统推进治理架构优化与规范运作水平提升。聚 焦“关键少数”契约约束,强化全周期监管,建立健全约束及激励机制,夯实公 司持续健康发展的治理根基。

三、深化投资者关系管理,优化互动机制

公司始终坚持真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则,以提升信息 披露质量为核心,丰富投资者互动渠道,深化与投资者的沟通交流,减少信息不

对称,推动市场认知与公司内在价值相匹配,切实维护投资者关系,提升资本市 场信心。

(一)提升信息披露质量,履行信息披露义务

报告期内,公司严格按照法律法规、监管要求及公司制度,及时、准确披露 公司经营业绩、重大经营事项、研发进展、战略规划等重要信息,确保信息披露 内容的真实性、完整性和公平性;优化信息披露流程,加强信息披露审核,提升 信息披露的及时性与规范性,保障投资者的知情权。

(二)丰富投资者互动渠道,深化沟通交流

报告期内,公司持续畅通上证e 互动平台、投资者电话、邮箱等常规沟通渠 道,安排专人及时响应投资者咨询与问题,虚心接纳投资者关于公司生产经营、 战略规划的合理化建议;保持业绩说明会常态化召开,围绕年度、半年度、季度 经营业绩,向投资者详细说明公司财务状况、经营成果、研发进展、市场布局等 情况,直面投资者关心的问题,进行深度交流;充分利用公司官网、微信公众号、 行业展会等多渠道,及时传递公司技术突破、产品落地、市场进展等价值信息, 全方位展示公司发展成果与核心价值。

2026 年,公司将持续夯实信息披露质量,以合规性与透明度为基石,确保 披露内容的真实、准确、完整;进一步丰富投资者沟通场景,提升公司与资本市 场沟通的深度与广度。公司将着力构建双向赋能的投资者关系管理体系,积极听 取市场意见,传递公司战略逻辑与长期价值,推动市场认知与公司内在价值深度 趋同,切实维护投资者权益,增强资本市场对公司的信任与认同。

四、稳步实施回购计划,切实维护股东利益

报告期内,基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可,维护广大 投资者利益,公司首次实施回购股份,并于2025 年12 月15 日实施完毕股份回 购计划,公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份605,400 股,占公司总股本 的0.82%,已支付的总金额为19,994,304.08 元(不含印花税、交易佣金等交易费 用)。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划,有效地将股东 利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起,促进实现企业价值与股东回报的双 重提升,有效保障投资者权益。

公司于2026 年4 月8 日召开第三届董事会第七次会议审议通过了《关于2025 年度利润分配预案的议案》,鉴于2025 年公司归属于母公司所有者的净利润为 负数,结合公司经营发展实际、盈利状况、资金需求及行业发展特点,兼顾公司 短期经营发展与长期战略布局,公司2025 年度不进行利润分配,不派发现金红 利,不送红股,不以资本公积金转增股本。

公司将持续强化核心竞争力,推动经营效益稳步提升,实现公司盈利能力与 经营规模的双增长,为股东回报奠定坚实的经营基础;公司将严格按照《公司章 程》等相关规定,在符合利润分配条件的前提下,积极实施现金分红、送股、资 本公积金转增股本等利润分配方式,提升股东回报水平,切实回报全体投资者, 实现公司与投资者共享发展成果。

五、其他相关说明

2025 年,公司“提质增效重回报”行动方案各项举措落地见效:核心产品 研发持续突破,市场拓展进入头部客户供应链;治理结构改革平稳落地,合规水 平进一步提升;投资者沟通机制不断完善,回报机制稳步推进。2026 年公司将 以本行动方案为指引,凝心聚力、真抓实干,持续推进“提质增效重回报”各项工 作,不断提升公司核心竞争力与经营效益,完善公司治理与投资者回报机制,切 实履行上市公司责任担当,以良好的经营业绩和规范的公司治理回报全体投资者 的信任与支持,推动公司实现高质量、可持续发展。

本次“提质增效重回报”行动方案系基于公司目前经营情况和外部环境所作 出,未来可能会受到宏观政策、行业竞争、国内外市场环境变化等因素影响,存 在一定的不确定性,本方案所涉及的公司规划、发展战略等不构成公司对投资者 的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。

特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司

董事会

2026 年4 月10 日