金能科技：关于2026年度预计向银行申请综合授信额度的公告

金能科技股份有限公司

关于2026 年度预计向银行申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

公司及全资子公司2026 年度拟向银行申请总额不超过人民币150 亿元的综 合授信额度。

? 本事项尚需提交公司股东会审议。

一、银行综合授信情况概述

为满足公司生产经营和战略实施的需要,公司及其全资子公司2026 年度拟 向银行申请总额不超过人民币150 亿元的综合授信额度。综合授信品种包括但不 限于:短期流动资金贷款、项目贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、抵(质) 押贷款、贸易融资等(具体业务品种以相关银行审批意见为准)。实际公司融资 金额将视公司生产经营和战略实施的实际资金需求而定。各银行具体授信额度、 授信期限以银行审批为准,授信期限内,授信额度可循环使用。此次申请期限自 公司2025 年年度股东会审议通过之日起至2026 年年度股东会止。

为提高工作效率,提请股东会同意公司在授信额度、期限内办理与授信(包 括但不限于授信、借款、担保、抵质押、融资等)有关的业务,并授权董事会, 由董事会转授权董事长或法定代表人签署(法人章具有同等法律效力)与上述业 务有关的合同、协议、凭证等各项法律文件,并办理相关手续。

本议案尚需提交公司2025 年年度股东会审议。

二、董事会意见

2026 年4 月14 日,公司第五届董事会第二十一次会议审议通过了《关于2026 年度预计向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司及其全资子公司2026 年度 向银行申请总额不超过人民币150 亿元的综合授信额度,并同意提请股东会审议。

特此公告。

金能科技股份有限公司董事会

2026 年4 月14 日