利扬芯片：关于参加十五五・科技自立自强――科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会的公告

广东利扬芯片测试股份有限公司

关于参加十五五・科技自立自强――科创板集成电路 核心技术攻关之2025 年度半导体制造、封测行业 集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

?会议线上交流时间:2026 年5 月8 日(星期五)下午15:00-17:00

?会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心 (http://roadshow.sseinfo.com)

会议召开方式:上证路演中心网络互动

? 投资者可于2026 年4 月28 日(星期二)至2026 年5 月7 日(星期四)16:00 期间登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱 ir@leadyo.com 进行提问,公司将在信息披露允许的范围内对投资者普遍关注的 问题进行回答。

广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“公司”)将于2026 年4 月29 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2025 年年度报告》。为方便广 大投资者更加全面、深入地了解公司2025 年度的经营成果、财务状况等,公司 计划于2026 年5 月8 日(星期五)下午15:00-17:00 参加十五五・科技自立自 强――科创板集成电路核心技术攻关之2025 年度半导体制造、封测行业集体业 绩说明会,就投资者关心的问题进行交流。此次活动将采用网络文字互动的方式 举行,投资者可登录上海证券交易所上证路演中心 (http://roadshow.sseinfo.com/)参与线上互动交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络文字互动形式召开,公司将针对2025 年度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范

围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、方式

(一)会议线上交流时间:2026 年5 月8 日(星期五)下午15:00-17:00

(二)会议召开地点:上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)

(三)会议召开方式:上证路演中心网络互动

三、参加人员

公司董事长:黄江先生

公司董事兼总经理:张亦锋先生

公司董事兼董事会秘书、财务总监:辜诗涛先生

公司独立董事:郭群女士

如有特殊情况,参会人员可能进行调整。

四、投资者参加方式

(一)投资者可在2026 年5 月8 日(星期五)下午15:00-17:00,通过互联网 登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/),在线参与本次业绩说 明会,公司将及时回答投资者的提问。

(二)投资者可于2026 年4 月28 日(星期二)至2026 年5 月7 日(星期四) 16:00 期间登录上证路演中心网站首页,点击“ 提问预征集” 栏目 (https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do),根据活动时间, 选中本次活动或通过公司邮箱ir@leadyo.com 向公司提问,公司将在说明会上对 投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人:证券部

联系方式:0769-26382738

电子邮箱:ir@leadyo.com

六、其他事项

本次业绩说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心

(http://roadshow.sseinfo.com)查看本次业绩说明会的召开情况及主要内容。 特此公告。

广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

2026 年4 月27 日