导读:中瓷电子:中信证券股份有限公司关于河北中瓷电子科技股份有限公司调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的核查意见(2)
中信证券股份有限公司关于河北中瓷电子科技股份有限公司调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的核查意
见中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”或“独立财务顾问”)作为河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“公司”、“上市公司”或“中瓷电子”)发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易(以下简称“重大资产重组”)的独立财务顾问,根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号――主板上市公司规范运作》等相关法律法规的要求,对中瓷电子调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的事项进行了核查,具体情况如下:
一、概述
(一)募集资金基本情况
1、实际募集资金金额、资金到位时间
2023年7月7日,经中国证券监督管理委员会出具《关于同意河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2023〕1519号),河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“公司”、“上市公司”或“中瓷电子”)向中国电子科技集团公司第十三研究所(以下简称“中国电科十三所”)等7名交易对方发行股份购买河北博威集成电路有限公司(以下简称“博威公司”)73%股权、北京国联万众半导体科技有限公司(以下简称“国联万众”)94.6029%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债等相关资产,同时发行股份募集配套资金不超过25亿元。本次向特定对象发行股份募集配套资金的发行股票种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元。大华会计师事务所(特殊普通合伙)已于2023年11月1日出具《河北中瓷电子科技股份有限公司发行人民币普通股
(A股)29,940,119股后实收股本的验资报告》(大华验字〔2023〕000647号)。经审验,截至2023年10月31日止,中瓷电子本次募集配套资金向特定对象发行人民币普通股(A股)29,940,119股,发行价格人民币83.50元/股,实际募集资金总额为人民币2,499,999,936.50元,扣除与发行有关的费用人民币37,309,377.46元,实际募集资金净额为人民币2,462,690,559.04元。公司对募集资金采取了专户存储制度,实行专款专用。根据公司《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》,公司本次募集配套资金拟在支付本次重组相关费用后投入以下项目:
单位:万元
| 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 总投资额 | 扣除发行费用后拟投入募集资金金额 |
| 1 | 氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目 | 博威公司 | 55,380.78 | 55,000.00 |
| 2 | 通信功放与微波集成电路研发中心建设项目 | 博威公司 | 22,718.40 | 20,000.00 |
| 3 | 第三代半导体工艺及封测平台建设项目 | 国联万众 | 61,913.60 | 60,000.00 |
| 4 | 碳化硅高压功率模块关键技术研发项目 | 国联万众 | 31,302.34 | 30,000.00 |
| 5 | 补充流动资金 | 上市公司或其子公司 | 85,000.00 | 81,269.06 |
| 合计 | 256,315.12 | 246,269.06 | ||