导读:锦富技术:9月30日获融资买入1079.58万元,融资余额3.61亿元占流通市值比例5.79%,低于近一年10%分位水平
9月30日,锦富技术(维权)涨0.63%,成交额1.46亿元。两融数据显示,当日锦富技术获融资买入额1079.58万元,融资偿还778.74万元,融资净买入300.83万元。截至9月30日,锦富技术融资融券余额合计3.62亿元。
从融资指标来看,锦富技术当日融资买入1079.58万元。当前融资余额3.61亿元,占流通市值的5.79%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:锦富技术融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-30 | 1,079.58 | 778.74 | 300.83 | 36,115.2 | 5.80 |
| 2026-09-29 | 615.66 | 743.93 | -128.27 | 35,814.36 | 5.79 |
| 2026-09-28 | 452.65 | 656.44 | -203.79 | 35,942.63 | 5.93 |
| 2026-09-24 | 361.31 | 470.22 | -108.91 | 36,146.43 | 5.71 |
| 2026-09-23 | 558.15 | 457.71 | 100.44 | 36,255.34 | 5.61 |
| 2026-09-22 | 694.7 | 907.51 | -212.8 | 36,154.9 | 5.50 |
| 2026-09-21 | 664.6 | 730.7 | -66.11 | 36,367.7 | 5.44 |
| 2026-09-18 | 764.27 | 1,076.52 | -312.25 | 36,433.81 | 5.57 |
| 2026-09-17 | 730.14 | 478.42 | 251.73 | 36,746.06 | 5.69 |
| 2026-09-16 | 939.98 | 834.26 | 105.72 | 36,494.34 | 5.69 |
与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。锦富技术9月30日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量8.30万股,融券余额39.84万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。
| 表:锦富技术融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-30 | 0 | 0 | 0 | 39.84 | 8.3 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0 | 0.07 | -0.07 | 39.59 | 8.3 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0 | 0 | 0 | 39.09 | 8.37 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0 | 0.01 | -0.01 | 40.85 | 8.37 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0 | 0.01 | -0.01 | 41.73 | 8.38 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 0 | 0.01 | -0.01 | 42.54 | 8.39 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0 | 1.45 | -1.45 | 43.26 | 8.4 | 0.01 |
| 2026-09-18 | 0 | 0.01 | -0.01 | 49.64 | 9.85 | 0.01 |
| 2026-09-17 | 0 | 0.01 | -0.01 | 49.1 | 9.86 | 0.01 |
| 2026-09-16 | 0.41 | 0.03 | 0.38 | 48.76 | 9.87 | 0.01 |
作为国内消费电子与精密制造领域的代表性上市主体,苏州锦富技术股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州工业园区江浦路39号,公司于2004年3月29日完成设立登记,并于2010年10月13日正式登陆资本市场;其核心业务布局覆盖液晶显示模组(含LCM与BLU品类)、光电显示薄膜及电子功能器件、检测治具及自动化设备、精密模切设备、专业技术服务等多元赛道,从最新主营业务收入结构维度拆解,锂电池部件板块贡献营收占比达34.35%,为公司第一大收入来源,液晶显示模组及整机业务紧随其后占比28.07%,消费电子元器件板块占比12.93%,电子专用测试设备板块占比7.52%,其余主营产品合计占比4.29%,石油树脂产品板块占比4.13%,汽车零部件板块占比3.78%,其他非核心主营相关业务占比2.73%,液冷板部件板块占比2.20%,整体营收结构呈现多业务协同支撑的稳健格局。
从股东结构来看,截至6月30日,锦富技术股东户数3.33万,较上期减少6.85%;人均流通股38963股,较上期增加7.33%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-6月,锦富技术实现营业收入13.25亿元,同比增长36.18%;归母净利润-1.17亿元,同比减少1.94%。
分红方面,锦富技术A股上市后累计派现1.88亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,锦富技术十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第五大流通股东,持股1256.86万股,相比上期增加550.18万股。申万宏源证券有限公司位居第十大流通股东,持股653.15万股,为新进股东。
综合来看,锦富技术当前股价微涨、成交额仅1.46亿元,杠杆资金低位小幅净买,多空分歧极低,资金整体参与度偏淡。公司上半年营收增三成但仍未扭亏,业绩修复尚处承压阶段,后续需量能配合与基本面改善方能打开上行空间。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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