晶合集成：7月30日获融资买入9452.96万元，融资余额11.72亿元占流通市值比例1.62%，低于近一年40%分位水平

7月30日，晶合集成跌9.50%，成交额16.52亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额9452.96万元，融资偿还1.19亿元，融资净买入-2488.44万元。截至7月30日，晶合集成融资融券余额合计11.73亿元。

从融资指标来看，晶合集成当日融资买入9452.96万元。当前融资余额11.72亿元，占流通市值的1.62%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶合集成7月30日融券偿还1300.00股，融券卖出2.74万股，按当日收盘价计算，卖出金额98.42万元；融券余量3.20万股，融券余额114.94万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市，公司地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号以及香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼。该公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。从主营业务收入构成来看，集成电路晶圆制造代工占比达95.14%，其他（补充）占比4.57%，其他业务占比0.29%。

从股东结构来看，截至3月31日，晶合集成股东户数6.19万，较上期增加2.74%；人均流通股19198股，较上期减少2.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比减少62.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

总的来说，7月30日晶合集成股价下跌，成交额可观，但融资融券指标均处低位，显示杠杆交易活跃度低，资金参与度平淡，市场对后续走势偏一致。业绩上，营收增长但净利润下滑。筹码有分散趋势，机构持仓有增有减。后续行情需关注业绩改善情况及资金流向，或随行业趋势波动。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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