宝明科技：研发HVLP4/5高端铜箔，已完成厂内验证正布局送样

投资者提问：

尊敬的公司领导你好，年报里提到公司在研发高端电子铜箔。请问公司研发的是hvlp 几代产品，研发进展请介绍一下。

董秘回答(宝明科技SZ002992)：

尊敬的投资者，您好！公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注，谢谢！