雅葆轩：关于前次募集资金使用情况专项报告

证券代码：920357 证券简称：雅葆轩 公告编号：2026-056

芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司关于前次募集资金使用情况专项报告

根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引――发行类第7号》的规定，芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或者“本公司”）编制了截至2026年3月31日（以下简称“截止日”）的前次募集资金使用情况报告，具体如下：

一、前次募集资金的数额、资金到账时间以及资金在专项账户的存放与使用情况

（一）前次募集资金的数额、资金到账时间

中国证券监督管理委员会出具《关于同意芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2503号），同意公司向不特定合格投资者公开发行股票的注册申请。2022年11月，公司向不特定合格投资者公开发行人民币普通股(A股)13,600,000.00股，发行价为14.00元/股，募集资金总额为人民币190,400,000.00元，扣除承销及保荐费用人民币12,376,000.00元，余额为人民币178,024,000.00元，另外扣除其他中介机构费和其他发行费用人民币5,824,758.69元，实际募集资金净额为人民币172,199,241.31元。

该次募集资金到账时间为2022年11月11日，本次募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2022年11月11日出具报告编号为天职业字[2022]44781号的《验资报告》。

（二）前次募集资金在专项账户的存放与使用情况

截至2026年3月31日止，公司募集资金使用及结余情况如下：

单位：人民币元

截至2026年3月31日止，本公司具体募集资金的存放情况如下：

单位：人民币元

注：1、公司为提高募集资金使用效益，将5,000.00万元暂时补充流动资金，2026年1月已归还1,000.00万元，截至2026年3月31日，仍有4,000.00万元的募集资金尚在暂时补充流动资金，故截止日建设银行34050167620800001447余额为1,290.28万元；

2、初始存放金额与前次发行募集资金净额差异582.48万元，系募集资金初始存入时暂未扣

除其他中介机构费和其他发行费用，其中71.67万元系通过自筹资金预先支付再进行置换；

3、2022年11月15日，建设银行34050167620800001447账户向徽商银行521200389491000028账户转入1,856.92万元，用于补充流动资金，徽商银行521200389491000028账户募集资金使用完毕后，于2022年12月销户，销户前结存利息收入1,814.23元转入公司其他账户。

二、前次募集资金的实际使用情况

（一）前次募集资金使用情况对照表说明

前次募集资金截至2026年3月31日止的实际使用情况，详见本报告“附件1前次募集资金使用情况对照表”。

（二）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明

截至2026年3月31日，前次募集资金项目的实际投资总额与募集资金承诺投资额的差异情况如下：

注：高端电子制造（PCBA产品）扩产项目募集后募集资金承诺投资额系已发生的车间装修支出，无法作为变更后“新生产线扩建项目”组成部分的搬迁至新厂区。

（三）前次募集资金实际投资项目变更及延期情况

1、前次募集资金实际投资项目变更及延期概况

2024年5月27日，公司召开第三届董事会第二十八次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通过《关于变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期的议案》，上述议案已经2024年6月14日公司召开的2024年第一次临时股东大会审议通过。

公司结合厂区搬迁的实际需求和市场环境的变化情况，将“高端电子制造（PCBA产品）扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端电子制造（PCBA产品）迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”实施。

变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期的具体情况如下：

注：公司前次募集资金总额为19,040.00万元，变更用途的募集资金为14,830.77万元，变更用途的募集资金总额比例为77.89%。

公司募投项目从“高端电子制造（PCBA产品）扩产项目”变更至“高端电子制造（PCBA产品）迁建项目”之子项目“新生产线扩建项目”，项目实际建设内容并未发生重大改变，仍专注于PCBA控制板电子制造服务。

2、变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期的原因

公司调整前次募集资金投资项目，主要系位于大屋路8号的厂区面积较小，不利于公司发展规划的实施，公司存在购置土地并整体搬迁的意愿。公司新购位于籍山路92号的土地后，规划并投建新厂区并进行了整体搬迁，在满足当前市场需求的同时为未来业务的快速拓展奠定坚实的基础。因此，公司将“高端电子

制造（PCBA产品）扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端电子制造（PCBA产品）迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”进行实施。“高端电子制造（PCBA产品）扩产项目”系2022年结合当时的市场环境及公司的实际情况等制定，受公司新建厂区并整体搬迁等因素影响，募集资金投资项目的实施有所延缓。计划达到预定可使用状态时间由2024年12月调整到2026年6月。

3、变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期的信息披露情况2024年5月29日，公司在北京证券交易所信息披露平台（www.bse.cn）上披露了《关于变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期公告》（公告编号：

2024-047）。

（四）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况

1、前次募集资金投资项目对外转让情况

公司不存在前次募集资金投资项目对外转让情况。

2、前次募集资金投资项目置换情况

在募集资金到位以前，公司以自筹资金垫付中介机构发行费用716,739.83元。2023年4月25日，公司召开第三届董事会第十九次会议及第三届监事会第十一次会议，审议通过《关于以募集资金置换预先已支付发行费用的自筹资金的议案》，独立董事对前述议案发表了明确的同意意见。上述募集资金置换已经完成，公司以募集资金置换预先已支付发行费用的自筹资金情况业经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证，并出具天职业字[2023]29110号《芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司以募集资金置换已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》。

（五）闲置募集资金使用情况说明

1、闲置募集资金进行现金管理情况

由于募集资金投资项目建设需要一定的建设周期，为提高募集资金使用效率，公司在确保资金安全、不影响募集资金投资项目建设的前提下，使用部分闲置募集资金进行现金管理，具体情况如下：

2022年12月26日，公司召开第三届董事会第十六次会议和第三届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币10,000万元的闲置募集资金进行现金管理，决议自2022年12月26日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内资金可以循环滚动使用，如单笔产品存续期超过前述有效期，则决议的有效期顺延至该笔交易期满之日，公司董事会授权公司董事长行使相关投资决策权并签署相关文件，财务负责人负责组织实施及办理相关事宜。

2024年1月16日，公司召开第三届董事会第二十五次会议和第三届监事会第十六次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币10,000.00万元的闲置募集资金进行现金管理，自2024年1月16日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内资金可以循环滚动使用，如单笔产品存续期超过前述有效期，则决议的有效期顺延至该笔交易期满之日。公司董事会授权公司董事长在上述额度范围内行使相关投资决策权并签署相关文件，财务负责人负责具体组织实施及办理相关事宜。

2024年12月25日，公司召开第四届董事会第一次会议和第四届监事会第一次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币6,000万元的闲置募集资金进行现金管理，自2024年12月25日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内资金可以循环滚动使用，如单笔产品存续期超过前述有效期，则决议的有效期顺延至该笔交易期满之日。公司董事会授权公司董事长在上述额度范围内行使相关投资决策权并签署相关文件，财务负责人负责具体组织实施及办理相关事宜。

上述现金管理涉及的募集资金使用额度均未超获批额度，期限未超过12个月。前次募集资金购买的理财产品均已到期，相关本金及收益已全额划转至公司募集资金专户。

2、闲置募集资金暂时补充流动资金情况

为提高闲置募集资金使用效率，在确保资金安全、不影响募集资金投资项目建设的前提下，公司计划使用额度不超过人民币5,000万元（含5,000万元）的闲置募集资金暂时补充流动资金。

2025年6月12日，公司召开第四届董事会第四次会议和第四届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用额度不超过人民币5,000万元（含5,000万元）的闲置募集资金用于暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议之日起不超过12个月，使用期限到期前公司将及时、足额归还至募集资金专用账户。

2026年1月20日，公司已将用于暂时补充流动资金中的1,000万元归还至募集资金专用账户；2026年6月8日，公司已将用于暂时补充流动资金的剩余4,000万元归还至募集资金专用账户。截至2026年6月8日，公司已将用于暂时补充流动资金的5,000万元全部归还至募集资金专用账户，使用期限自公司董事会审议通过之日起未超过12个月。

（六）尚未使用完毕的前次募集资金情况

截至2026年3月31日，前次募集资金中已使用的募集资金金额为12,461.29万元，占前次募集资金净额的比例为72.37%。前次募集资金未使用完毕的主要原因系项目正处于建设期，公司将按照相关规定和要求使用剩余募集资金。

三、前次募集资金投资项目实现效益情况

（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明

前次募集资金投资项目实现效益情况详见“附件2前次募集资金投资项目实现效益情况对照表”。实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益情况

前次募集资金投资项目中补充流动资金项目不产生直接的经济效益，故无法单独核算其效益。

（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上情况

不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上情况。

（四）前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况

不存在前次发行涉及以资产认购股份的情况。

四、前次募集资金使用情况与本公司年度报告已披露信息的比较

本公司已将前次募集资金的实际使用情况与本公司上市至今各定期报告和其他信息披露文件中所披露的有关内容进行逐项对照，实际使用情况与披露的相关内容一致。

芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司

董事会2026年6月9日

附件1

芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司

前次募集资金使用情况对照表

截止日期：2026年3月31日编制单位：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 金额单位：人民币元

附件2

芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

截止日期：2026年3月31日编制单位：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 金额单位：人民币万元

注1：公司“高端电子制造（PCBA产品）扩产项目”从2022年12月开始启动，2023年上半年公司主要进行厂房装修，设备的订购主要从2023年下半年开始进行，设备的订购、到货、安装调试及达到使用状态存在一定的时间周期，因此2023年未产生实际效益。注2：2024年6月，公司将“高端电子制造（PCBA产品）扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端电子制造（PCBA产品）迁建项

目”的子项目“新生产线扩建项目”进行实施，故“高端电子制造（PCBA产品）扩产项目”的产能利用率和效益对比不适用；“高端电子制造（PCBA产品）扩产项目”实际效益系2024年1-6月已完成购置的部分设备投产产生的效益。注3：截至2026年3月31日，高端电子制造（PCBA产品）迁建项目之子项目“新生产线扩建项目”尚未全部完工，预计2026年6月30日达到预定可使用状态，故产能利用率和效益对比暂不适用，2024年7月至2026年3月，该项目实际效益系已完成投产部分产生的效益。注4：补充流动资金通过增加公司营运资金，提高公司运转能力和支付能力，提升公司经营抗风险能力，对公司经营业绩产生积极影响，故无法单独核算效益。注5：2024年度、2025年度及2026年1-3月，公司总的产能利用率分别为112.25%、114.87%、103.18%，不存在产能利用率较低或设备闲置的情形。