导读:瑞联新材:投资者关系活动记录表2026-005
西安瑞联新材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 |
| 参与单位名称 | 国金电子、方正证券、恩宝资管、国新诚通、华创证券 |
| 时间 | 2026年7月8日 14:00 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人 | 副总经理、董事会秘书 王银彬 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1.问题:PSPI产品当前布局情况及产能扩产规划如何? 答:公司PSPI单体材料已完成小试、中试及量产稳定批次的全流程验证,并成功通过国外头部客户认证,实现稳定供应。产能方面,公司现有PSPI产能约60吨/年,目前已实现国外客户每月吨级出货。在建产能方面,公司规划新增PSPI产能约200吨/年,相关项目预计于2027年二季度建成投产。后续公司将密切跟踪市场需求变化与客户拓展进度,灵活统筹后续产能规划,确保产能投放与市场节奏相匹配。 2.问题:半导体光刻胶单体业务产品及客户如何? 答:公司光刻胶单体约三十余种,主要以A线和K线为主,目前已有数款产品实现量产,部分单体产品已在国内外客户实现稳定批量供应。 3.问题:液晶行业整体市场格局如何?未来增长趋势怎么样? 答:从全球液晶单体材料市场格局来看,国内企业合计占据全球超过70%份额,行业竞争格局较为成熟、充分。受OLED等显示技术影响,液晶材料整体市场增速趋于平缓。未来增长动力主要来自于终端显示屏幕大尺寸化趋势带动 |
| 核心客户多为海外头部企业,客户质量高、合作粘性强,依托海外高端客户完成技术验证与品质背书,在此基础上可反向拓展国内市场。 8.问题:公司未来的发展战略是什么? 答:公司短期仍将核心聚焦OLED材料,持续加码光刻胶材料、PSPI、封装材料等半导体电子材料的研发与投入,不断完善产品品类、丰富产品矩阵,拓展新方向电子材料,稳步推进产品验证和量产进程,巩固并扩大市场份额;在此基础上,坚持医药中间体+原料药双驱动的发展战略。 | |
| 关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 | 本次活动不涉及应当披露重大信息的情形 |
| 附件清单(如有) | 无 |
| 日期 | 2026年7月10日 |