芯原股份：关于新签订单的自愿性披露公告

芯原微电子(上海)股份有限公司 关于新签订单的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、新签订单情况

2026 年1 月1 日至2026 年4 月29 日,芯原微电子(上海)股份有限公司 (以下简称“公司”)新签订单82.40 亿元,具体内容详见公司于2026 年4 月30 日披露的《2026 年第一季度报告》。延续前期新签订单的强劲增长态势,公司2026 年4 月30 日至2026 年7 月16 日新签订单进一步增长,达到64.13 亿元。

2026 年1 月1 日至2026 年7 月16 日,公司新签订单合计146.53 亿元,其 中绝大部分为一站式芯片定制业务订单,相关订单具备明确转化预期,但收入转 化需要一定时间周期。其中,芯片设计业务订单通常需9-12 个月设计研发周期, 期间逐步实现收入转化;量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排 期等因素影响,从签约开始通常需6 -18 个月生产周期(即包含产能锁定与排产 等待在内的完整生产交付周期),期间逐步实现收入转化。

前述64.13 亿元新签订单中,AI 算力相关订单及数据处理领域订单占比均 超过90%。

二、相关说明及风险提示

上述新签订单数据为公司内部统计,未经审计,不能以此直接推算公司营业 收入、净利润等财务数据。公司日常生产经营情况未发生重大变动,以上数据仅 供投资者及时了解公司日常经营概况。公司业绩情况以公司最终披露的定期报告

为准。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

特此公告。

芯原微电子(上海)股份有限公司董事会

2026 年7 月17 日