晶盛机电：9月1日获融资买入2884.85万元，融资余额10.33亿元占流通市值比例1.85%，低于近一年10%分位水平

9月1日，晶盛机电跌1.53%，成交额4.37亿元。两融数据显示，当日晶盛机电获融资买入额2884.85万元，融资偿还3564.16万元，融资净买入-679.31万元。截至9月1日，晶盛机电融资融券余额合计10.37亿元。

从融资指标来看，晶盛机电当日融资买入2884.85万元。当前融资余额10.33亿元，占流通市值的1.85%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶盛机电9月1日融券偿还2.58万股，融券卖出3500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额14.89万元；融券余量11.34万股，融券余额482.40万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，国内晶体生长设备领域核心上市主体浙江晶盛机电股份有限公司，注册经营地址坐落于浙江省杭州市临平区顺达路500号，公司于2006年12月14日完成工商设立登记，并于2012年5月11日正式登陆境内资本市场，其核心业务主线聚焦于晶体生长设备及其配套控制系统的研发、量产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，设备及其服务板块贡献了总营收的62.86%，材料业务板块占比达31.55%，其余零散业务合计占比为5.59%，清晰勾勒出其“核心设备为基本盘、材料业务为增长第二曲线”的营收架构特征。

从股东结构来看，截至6月30日，晶盛机电股东户数7.75万，较上期减少5.10%；人均流通股15896股，较上期增加5.37%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，晶盛机电实现营业收入34.52亿元，同比减少40.47%；归母净利润2.32亿元，同比减少63.66%。

分红方面，晶盛机电A股上市后累计派现34.37亿元。近三年，累计派现16.34亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶盛机电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股5609.35万股，相比上期增加2586.26万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股486.01万股，相比上期减少259.33万股。易方达创业板ETF（159915）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日微跌伴随4.37亿元成交额，融资净流出但融券同步低迷，多空资金分歧有限，当前杠杆资金参与度偏低。公司上半年业绩同比下滑明显，筹码虽趋集中但资金热度不足，后续需等待基本面边际改善信号催化行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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