联动科技：9月3日获融资买入1083.83万元，融资余额1.94亿元占流通市值比例1.47%，超过近一年50%分位水平

9月3日，联动科技涨0.45%，成交额1.80亿元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额1083.83万元，融资偿还1343.79万元，融资净买入-259.95万元。截至9月3日，联动科技融资融券余额合计1.94亿元。

从融资指标来看，联动科技当日融资买入1083.83万元。当前融资余额1.94亿元，占流通市值的1.47%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。联动科技9月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额1.29万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，佛山市联动科技股份有限公司注册地为广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报），1998年12月7日完成工商设立登记，2022年9月22日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产与销售，从当期主营业务收入结构来看，半导体自动化测试系统贡献营收占比达88.25%，半导体激光打标设备及其他一体化设备占比为9.12%，配件、维修及其他技术服务则贡献剩余2.62%的主营收入，业务结构高度锚定半导体封测专用设备核心赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，联动科技股东户数1.13万，较上期增加76.70%；人均流通股4850股，较上期减少17.93%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，联动科技实现营业收入2.23亿元，同比增长43.45%；归母净利润2340.00万元，同比增长93.20%。

分红方面，联动科技A股上市后累计派现2.12亿元。近三年，累计派现6095.79万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，联动科技十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股79.21万股，相比上期增加15.10万股。

综合来看，联动科技近期融资持续净流出，1.8亿元成交额下资金参与偏平淡，两融余额处高位显多空分歧。公司上半年营收、净利同比双增超四成，业绩基本面向好，后续需观察资金回流能否带动股价走出震荡行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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