强一半导体申请探针尾部镀金相关专利，探针尾部镀金法提效、降本、提升性能

3月22日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种用于在探针制备过程中对探针尾部镀金的方法”的专利。申请公布号为CN121700473A，申请号为CN202511863682.3，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2025年12月11日，发明人刘奔、王森庭、于海超、印体健，专利代理机构苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师田媛，分类号C25D3/48、C25D7/00、G01R3/00。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于在探针制备过程中对探针尾部镀金的方法，包括在基片表面制作金属种子层，并在其上选择性制作阻挡层和金属牺牲层，经平坦化后制作探针；随后对探针尾部区域进行选择性腐蚀，去除该处牺牲层使尾部暴露，再精确电镀金层，最后腐蚀去除全部金属牺牲层并释放探针。该方法通过利用聚酰亚胺阻挡层与高选择性腐蚀液相结合的技术，在探针主体成型后对针尾区域进行精确局部腐蚀与直接电镀，从而显著提升探针的整体导热性能与焊接良率，有效减少了工艺步骤与光刻胶等物料的使用，在提高生产效率的同时，显著降低了综合生产成本。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为仪器仪表制造业，企业规模为中型，注册资本12955.93万人民币，实缴资本9716.9418万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息311条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：

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