中欣晶圆申请CMP研磨液供给相关专利，提升研磨液性能，保障供给稳定与工艺一致

3月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“CMP设备的研磨液精准供给系统及其控制方法”的专利。申请公布号为CN121733440A，申请号为CN202610128880.3，申请公布日期为2026年3月27日，申请日期为2026年1月30日，发明人刘肖，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号B24B57/02、B24B37/005、B24B37/34、B24B37/015。

专利摘要显示，本发明涉及一种CMP设备的研磨液精准供给系统及其控制方法，所属半导体晶圆加工技术领域，包括CMP设备，CMP设备外侧设有稀释液罐和原液罐，CMP设备与稀释液罐间、CMP设备与原液罐间设有静态混合器，静态混合器与CMP设备间设有混合供给管，静态混合器与原液罐间设有原液输送管，原液输送管上设有原液输送泵，原液输送泵与静态混合器间设有与原液输送管相连通的超声分散器，静态混合器与稀释液罐间设有稀释液输送管，稀释液输送管上设有稀释液输送泵。具有结构紧凑、运行安全可靠和效率高的特点。显著提升研磨液混合均匀性与分散性，有效防止研磨颗粒沉降，保证供给稳定性。精准的温度控制，保障工艺一致性。同时实现清洗与换型的便捷性。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本503225.6776万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息430条，拥有行政许可22个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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