大族数控申请基片加工相关专利，基片加工方法可调节光斑位置提高良率

4月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“基片及其加工方法、系统、设备、存储介质和程序产品”的专利。申请公布号为CN121798193A，申请号为CN202411366708.9，申请公布日期为2026年4月7日，申请日期为2024年9月29日，发明人陈国栋、邓明杰、梁宗森、李雨宓、吕洪杰、杨朝辉，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师宋宸，分类号B23K26/382、B23K26/064、B23K26/046。

专利摘要显示，本申请涉及一种基片及其加工方法、系统、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法应用于基片加工系统，基片加工系统包括光学多焦点生成器、聚焦镜和加工平台，加工平台用于放置待加工基片，待加工基片的透明度大于预设透明度阈值；方法包括：通过光学多焦点生成器，接收激光器发射的光束，并基于预设的焦点斜率将光束分立于不同的衍射级次，焦点斜率用于调节聚焦光斑的垂轴向位置；通过聚焦镜，基于预设的聚焦镜焦距，分别汇聚不同衍射级次的光束，在待加工基片的聚焦加工区域上形成聚焦光斑，聚焦光斑用于待加工基片的加工，聚焦镜焦距用于调节聚焦光斑的轴向位置。采用本方法能够提高加工良率。

大族数控成立于2002年4月22日，于2022年2月28日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于广东省深圳市。它是国内PCB专用设备龙头企业，产品种类丰富，技术领先，在行业内具备显著竞争优势。

大族数控所属申万行业为机械设备 - 专用设备 - 其他专用设备，涉及百元股、高价股、高派息概念板块。该公司主要从事印制电路板（PCB）专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖钻孔类、检测类、曝光类等多种设备，主要销往国内地区。

2025年，大族数控实现营业收入57.73亿元，在16家同行中排名第4，高于行业平均数35.56亿元和中位数12.43亿元，但与第一名科达制造的173.89亿元、第二名豪迈科技的110.78亿元有差距。主营业务中，钻孔类设备收入41.67亿元，占比72.19%。净利润方面，2025年为8.18亿元，行业排名第3，高于行业平均数4.69亿元和中位数1.31亿元，不过低于第一名豪迈科技的23.95亿元和第二名科达制造的21.67亿元。

深圳市大族数控科技股份有限公司近期专利情况如下：

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