矽电股份：关于签订日常经营重大合同的公告

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 关于签订日常经营重大合同的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示:

1. 风险提示:合同双方均具有较好的履约能力,且双方签订的合同已对违 约责任、争议的解决方式等作出明确约定,但合同履行过程中可能因外部宏观环 境重大变化、交易对方需求变化以及其他不可预见或不可抗力等因素而导致履约 风险。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

2. 合同的生效条件:合同自双方授权代表签字并加盖公司公章或合同专用 章后生效。

3. 合同履行对公司经营成果影响的说明:本次合同的顺利履行,预计对公 司未来经营业绩产生积极影响,具体影响金额及影响的报告期将视合同履行的具 体情况而定,最终以公司经会计师事务所审计的数据为准。

一、合同签署概况

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)于近日分别与 江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)、江西兆驰晶显有限公司 (以下简称“兆驰晶显”)签署《固定资产采购合同》,合同金额分别为42,921,000 元(含税)和292,365,645 元(含税),共计335,286,645 元(含税),占公司 2025 年经审计营业收入的80.05%。

二、合作方基本情况

(一)江西兆驰半导体有限公司

1. 法定代表人:顾伟

2. 注册资本:160,000 万元人民币

3. 注册地址:江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717 号

4. 经营范围:半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设 计、研发、生产(仅限分支机构)、销售;自营或代理各类商品及技术的进出口 业务;信息技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展 经营活动)。

5. 关联关系说明:公司与兆驰半导体不存在关联关系,本次交易不属于关 联交易。

6. 最近三年发生类似交易情况:2023 年、2024 年、2025 年公司向兆驰股 份及其子公司销售设备的收入金额分别为1.98 亿元、0.60 亿元、0.04 亿元,占 各年营业收入总额的比例分别为36.16%、11.91%、0.98%。

7. 履约能力分析:兆驰半导体系深圳市兆驰股份有限公司(股票代码: 002429.SZ)全资子公司,截至本公告披露日,兆驰半导体经营情况正常、不是 失信被执行人、财务状况良好,具备较强的履约能力。

(二)江西兆驰晶显有限公司

1. 法定代表人:顾伟

2. 注册资本:5000 万元人民币

3. 注册地址:江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道3495 号

4. 经营范围:显示器件制造,通信设备制造,电子元器件制造,半导体照 明器件制造,其他电子器件制造,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、 技术转让、技术推广,供应链管理服务,物联网技术服务,软件开发,半导体器 件专用设备制造,半导体照明器件销售,集成电路芯片及产品销售,电视机制造, 家用视听设备销售,货物进出口,显示器件销售(除依法须经批准的项目外,凭 营业执照依法自主开展经营活动)

5. 关联关系说明:公司与兆驰晶显不存在关联关系,本次交易不属于关联 交易。

6. 最近三年发生类似交易情况:2023 年、2024 年、2025 年公司向兆驰股 份及其子公司销售设备的收入金额分别为1.98 亿元、0.60 亿元、0.04 亿元,占 各年营业收入总额的比例分别为36.16%、11.91%、0.98%。

7. 履约能力分析:兆驰晶显系深圳市兆驰股份有限公司(股票代码: 002429.SZ)控股子公司,截至本公告披露日,兆驰晶显经营情况正常、不是失 信被执行人、财务状况良好,具备较强的履约能力。

三、合同的主要内容

(一)江西兆驰半导体有限公司

甲方(采购方):江西兆驰半导体有限公司

乙方(供应方):矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

1. 合同标的:半导体测试设备

2. 合同金额:42,921,000 元(含税)

3. 付款方式:买方根据合同约定的支付节点和付款比例支付价款

4. 履行期限:根据合同要求,完成设备交付、安装调试、质保等相关工作

5. 生效条件及时间:双方授权代表签字,并加盖单位公章或合同专用章后 生效,双方权利义务履行完毕后终止

6. 违约责任:合同约定了延迟付款违约、延迟交货违约、数量及包装不符 违约、质量问题违约等责任

7. 争议解决:本合同在履行过程中发生争议,由双方当事人协商解决。协 商不成,一方若提起诉讼的,任何一方可向甲方所在地有管辖权的法院提起诉讼

(二)江西兆驰晶显有限公司

甲方(采购方):江西兆驰晶显有限公司

乙方(供应方):矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

1. 合同标的:半导体测试设备

2. 合同金额:292,365,645 元(含税)

3. 付款方式:买方根据合同约定的支付节点和付款比例支付价款

4. 履行期限:根据合同要求,完成设备交付、安装调试、质保等相关工作

5. 生效条件及时间:双方授权代表签字,并加盖单位公章或合同专用章后 生效,双方权利义务履行完毕后终止

6. 违约责任:合同约定了延迟付款违约、延迟交货违约、数量及包装不符 违约、质量问题违约等责任

7. 争议解决:本合同在履行过程中发生争议,由双方当事人协商解决。协 商不成,一方若提起诉讼的,任何一方可向甲方所在地有管辖权的法院提起诉讼

四、对公司的影响

1.本次合同的签署系公司在Mini/Micro LED 领域的重要业务突破,主要针 对客户更小尺寸、更高精度的Mini/Micro LED 芯片的高效测试和高效分选需求, 将为客户提供先进的芯片测试与分选解决方案。本合同的履行将对公司未来财务 状况及经营成果产生积极影响,有利于巩固和提升公司的市场竞争力,促进公司 未来业务的长远发展及经营业绩提升。公司将根据本合同履约情况以及收入确认 原则在相应的会计期间确认收入,相关财务数据的确认以经审计财务报告为准。

2.合同的履行不会对公司的业务独立性产生重大影响,公司主要业务不会 因合同的履行而对交易对手方形成依赖。

五、相关风险提示

合同双方均具有较好的履约能力,且双方签订的合同已对违约责任、争议的 解决方式等作出明确约定,但在合同履行过程中可能因外部宏观环境重大变化、 国家有关政策变化、交易对方需求变化以及其他不可预见或不可抗力等因素,影 响最终执行情况,敬请广大投资者注意投资风险。

六、备查文件

1. 双方签字盖章的《固定资产采购合同》。

特此公告。

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司董事会

2026 年4 月26 日