华海清科：立信会计师事务所(特殊普通合伙)关于华海清科股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于华海清科股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

立信会计师事务所（特殊普通合伙）

关于华海清科股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

信会师函字[2026]第ZB125号

上海证券交易所：

由贵所于2026年6月18日出具的《关于华海清科股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2026]121号）（以下简称“审核问询函”）业已收悉，立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“本所”或“申报会计师”）对审核问询函中提出的涉及会计师的相关问题进行了逐项落实，现回复如下，请予审核。

特别说明：本审核问询函回复中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差异，均系计算中四舍五入造成。

问题1：关于募投项目和融资规模根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过400,000.00万元，投向上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目；（2）上海集成电路装备研发制造基地项目预计将实现税后内部收益率19.56%，晶圆再生扩产项目预计将实现税后内部收益率

12.00%。

请发行人说明：（1）公司实施上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目的必要性及主要考虑，结合离子注入装备及减薄设备当前开发进展、报告期内实现收入等情况，说明本次募集资金是否符合投向主业相关要求，并结合本次产业化项目各细分产品新增产能、公司生产模式等情况，说明本次新增产能是否存在消化风险；（2）上海集成电路装备研发制造基地项目内部设施规划相关面积的合理性，本次募集资金是否符合投向科技创新领域要求，并结合公司现有研发基地面积、研发规划安排等说明本次建设研发制造基地的必要性、紧迫性；（3）结合高端半导体装备研发项目的研发内容、研发目标、研发进展、与现有业务的协同性等情况，说明实施本次研发项目的必要性、可行性；（4）本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，相关测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况及公允性；（5）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理；（6）结合公司货币资金及交易性金融资产、资产负债结构等情况，说明本次融资规模的合理性；（7）本次发行董事会前六个月至今新投入和拟投入的财务性投资情况，最近一期末公司是否存在金额较大的财务性投资。请发行人结合报告期内应收账款的账龄、回款、逾期，存货结构、库龄及长库龄存货期后结转、现金流量波动等情况，补充完善公司经营相关风险提示。请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对事项（4）-（7）进行核查并发表明确意见。

一、发行人回复

（四）本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，相关测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况及公允性

1、上海集成电路装备研发制造基地项目投资构成、测算过程、测算依据及与同类项目、同行业公司可比项目的对比情况及公允性

本项目计划投资总额为169,781.00万元，拟使用本次募集资金投入134,200.00万元，具体情况如下表所示：

单位：万元

（1）土地购置费

本项目拟购置土地68.42亩，鉴于土地出让手续尚在履行，根据双方谈判意向并参考周边土地市场价格，测算本次土地购置金额为8,210.16万元，拟全部使用本次募集资金投入，土地购置折合单价预计为120万元/亩。参考上海市浦东新区人民政府网站于2026年公示的“浦东新区康桥工业区东区G06A-09地块”出让结果，该地块土地面积为14.54亩，挂牌成交价格为1,445万元，合99.38万元/亩；上海市浦东新区人民政府网站于2022年公示的“浦东新区金桥出口加工区南区PDP0-0407单元W28-9地块”出让结果，该地块土地面积为8.33亩，挂牌成交价格为1,438万元，合172.56万元/亩。不同地块因规划要求及配套条件不同，价格可能存在较大差异。本次土地购置费用预算系周边土地市场交易价格为参考形成，定价公允。

（2）建筑安装工程费

本项目建筑工程包括8栋房屋、地下工程、土护降水地基处理工程、室外工程等，建设内容包括主体基建工程、装修工程以及配套工程，规划新建总建筑面积13.35万平方米，建筑安装工程费主要根据建设面积、结构型式、生产环境标准并结合各项工程的单位造价测算所得，合计投资金额为114,587.40万元，拟全部使用本次募集资金投入，平均单位造价0.86万元/平方米。公司本次募投项目中，拟投入的建筑安装工程费用、平均单位造价（不含工程勘察、工程设计、工程监理等其他费用），与公司天津基地、北京基地对比，及与同行业可比上市公司类似项目对比，如下表所示：

本次募投项目建筑安装工程费与公司现有基地、同行业上市公司的差异原因：

1）本项目规划容积率为2.48，远高于天津、北京基地水平（1.50），平均单位造价相对较高。

2）本项目地上建筑的平均单位造价与中科飞测公开披露的“上海高端半导体质量控制设备产业化项目”对比情况如下表所示：

房屋类别

可以看出，本项目地上建筑主体平均单位造价处于合理水平。但是，由于该项目的建筑主体属于多层工业厂房，对地载承重要求较高，受选址地块地质条件影响，厂房桩基成本高。据工程造价测算，该项目“土护降水地基处理工程”及“室外工程”造价合计约13,725万元（不形成建筑面积），剔除后该项目形成建筑面积的工程平均单位造价约0.76万元/平方米，与中微公司上海产业化项目基本一致。

（3）设备及安装费

本项目拟采购的设备主要为半导体装备产品生产、自动化仓库所需的测试、检测及配套设备，公司参考天津、北京基地运营经验及产能对应的设备需求确定拟采购数量，并根据上述基地建设中的历史采购价格以及国内市场最新报价情况测算采购价格，合计投资金额为6,366.00万元，拟全部使用本次募集资金投入。具体设备包括：

单位：万元

公司本次拟购置的设备均已完成初步市场询价，本次募投项目预算中相关设备单价与市场价格、公司现有设备原值基本一致，受具体功能选型、供应商（进口/国产）等方面的差异，单价可能存在一定差异。

（4）工程建造其他费用

其他费用主要包括工程设计费、项目建设管理费、工程勘察费、工程监理费、造价咨询服务费、工程保险费、工程质量检验检测费等，合计投资金额为5,090.02

万元，拟使用募集资金投入其中5,036.44万元。公司主要通过招标或竞争性谈判方式选聘相关供应商，并确定该等费用，具有公允性。

（5）建设期利息

本项目实施主体为全资子公司华海清科（上海），将由华海清科母公司向子公司借款形式投入资金，并按照5年期LPR（3.5%）计提和收取利息，经测算建设期间利息共计9,265.39万元，该部分费用不使用本次募集资金投入。

（6）预备费

预备费是指根据项目初步设计时难以预料的成本或费用，按工程费用和其他费用合计（扣除土地购置费）的6%计算，共计7,562.61万元，该部分费用不使用本次募集资金投入。

（7）铺底流动资金

铺底流动资金是指项目建设后期至项目运营初期，涉及到试运行、小批量生产阶段，尚未形成稳定收入及现金流入，为解决短期现金流缺口投入的流动资金。根据项目达到预定产量目标前，营运资产与营运负债的差额计算流动资金缺口，预计铺底流动资金需求共计18,699.42万元，该部分费用不使用本次募集资金投入。

2、晶圆再生扩产项目投资构成、测算过程、测算依据及与同类项目、同行业公司可比项目的对比情况及公允性

本项目计划投资总额为48,940.01万元，拟使用本次募集资金投入44,500.00万元，具体情况如下表所示：

单位：万元

序号

（1）建筑安装工程费

本项目建设是在租赁的工业厂房内，按照晶圆再生产线标准进行房屋改造，建筑内容包括厂房洁净区及动力设施建设、化学品库房改造、门卫等其他地上建筑改造、地下工程及厂区工艺管线工程等，改造工程涉及的建筑面积共计22,821平方米，建筑安装工程费根据各项工程单位造价测算所得，合计投资金额为8,717.52万元，平均单位造价0.38万元/平方米，平均单位造价较新建厂区厂房的项目偏低，拟全部使用本次募集资金投入。

（2）生产设备及安装费

本项目拟采购的设备主要为晶圆再生产线所需生产设备，公司参考现有晶圆再生产线建设标准及产能对应的设备需求确定拟采购数量，并根据历史采购价格以及国内市场最新报价情况测算采购价格，合计投资金额为34,083.54万元，拟全部使用本次募集资金投入。具体设备包括：

单位：万元

公司本次拟购置的设备均已完成初步市场询价，具有公允性，本次募投项目预算中相关设备单价与市场价格、公司现有设备原值基本一致，受具体功能选型、供应商（进口/国产）等方面的差异，单价与公司现有设备原值相比可能存在一定差异。

（3）建设期厂房租金

本项目将由全资子公司晶科启源向江苏昆山经济技术开发区管委会下属昆山昆开创越资产管理有限公司租赁其拥有的位于江苏省苏州市昆山开发区微山湖路南侧、西江路东侧的工业厂房。建设期厂房租金系根据双方签署的《房屋租赁合同》，及建设进度规划测算。

（4）工程建造其他费用

其他费用主要包括工程设计费、项目建设管理费、工程监理费、造价咨询服务费等，合计投资金额为934.36万元，拟使用募集资金投入其中877.99万元。公司主要通过招标或竞争性谈判方式选聘相关供应商，并确定该等费用，具有公允性。

（5）预备费

预备费是指根据项目初步设计时难以预料的成本或费用，按工程费用和其他费用合计的5%计算，共计523.64万元，不使用本次募集资金投入。

（6）铺底流动资金

铺底流动资金是指项目建设后期至项目运营初期，涉及到试运行、小批量生产阶段，尚未形成稳定收入及现金流入，为解决短期现金流缺口投入的流动资金。根据项目达到预定产量目标前，营运资产与营运负债的差额计算流动资金缺口，预计铺底流动资金需求共计3,860.00万元，不使用本次募集资金投入。

3、高端半导体装备研发项目投资构成、测算过程、测算依据及与同类项目、同行业公司可比项目的对比情况及公允性

本项目计划投资总额为221,753.88万元，拟使用本次募集资金投入200,800.00万元，具体情况如下表所示：

单位：万元

序号

（1）研发场地改造费

公司拟实施的研发场地改造，主要是根据现有天津基地于未来五年内研发活动需求，陆续投入的纯水系统、洁净间改扩建等项目的建筑工程费、设备购置及安装费，投资金额根据天津基地建设时期历史采购价格以及国内市场最新报价情况测算，预算定为2,000.00万元，拟全部使用本次募集资金投入。若实际改造需求或投资金额超出上述预算，新增部分将由公司以自有资金投入。

（2）设备购置及安装费

本项目拟采购的设备主要根据各子项目研发目标及需求，确定的检测设备、测试设备、试生产设备，根据国内市场最新报价情况测算采购价格，合计投资金额为15,060.00万元，拟全部使用本次募集资金投入。具体设备包括：

单位：万元

（3）软件购置及测试费

本项目拟采购的软件主要为子项目“综合研发能力提升”涉及的研发数据管理平台、数据决策系统、企业级AI系统、仿真与设计工具等，用于构建覆盖研发全流程的信息化管理系统，并开展AI技术在装备产品研发中的应用攻关，推

进信息化与研发业务深度融合。相关软件系统投资预算共计8,000万元，拟全部使用本次募集资金投入。若实际需求或投资金额超出上述预算，新增部分将由公司以自有资金投入。

（4）研发费用――研发人员薪酬

本项目研发人员薪酬根据各子项目于项目实施期间（2026-2030年）各年度预计使用的研发人员数量为基础测算，考虑到公司2025年研发人员平均薪酬为

43.73万元/年，本项目实施期间按照2026年度平均薪酬水平45万元、此后每年增长3%计算，符合公司相关人员薪酬水平及当地劳动薪酬情况，计划投入的研发人员薪酬共计77,696.38万元，拟使用本次募集资金投入其中67,696.38万元。此类支出具体构成情况如下表所示：

单位：万元

注：T指自项目启动开始计算每12个月的时间。

（5）研发费用――研发原材料

本项目计划投入的原材料，主要根据各子项目计划形成的样机/样品数量，结合公司现有设备产品BOM并考虑模块升级、研发损耗等因素，及各类原材料当前采购价格计算确定，计划投入金额共计110,925.00万元，拟使用募集资金投入其中100,425.00万元。具体情况如下表所示：

单位：万元

子项目名称

（6）其他研发费用

本项目计划投入的其他研发费用，主要为测试检测费、SEMI认证费、客户端验证测试费、差旅费等，金额合计为8,072.50万元，拟使用募集资金投入其中7,618.62万元。

（7）本项目计划投入的资金与同行业可比项目的对比情况

与同行业上市公司用于研发投入的募投项目相比，因各家均按照不同的研发需求配置软硬件，并且不同类型设备的研究开发重点差异较大，导致本项目与同行业上市公司类似项目不完全可比。从以下两方面进行对比分析：

1）研发类募投项目实施周期与投资总额的对比情况

可以看出，公司本次“高端半导体装备研发项目”不涉及新建研发场地，研

发软硬件部分的投入主要系研发环境更新、升级或补充相关设备、软件，因此计划投入软硬件的金额较同行业上市公司类似项目偏低。此外，该项目计划实施周期与中微公司、北方华创类似项目一致，但研发项目部分的拟投入金额整体偏低，主要系各家研发目标及具体研发工作安排的差异所致。

2）研发投入具体资金用途构成对比情况

可以看出，公司本次“高端半导体装备研发项目”涉及的研发费用投入部分，主要用于研发原材料、研发人员薪酬的投入，与同行业上市公司类似项目情况一致。因公司与同行业公司研发制造的半导体装备类型不同，研究开发重点及难点差异较大，导致研发费用中具体构成存在一定偏差。综上所述，公司本次募集资金投资项目资金投入规模及支出结构与公司报告期研发投入或同行业上市公司类似，测算过程及测算依据合理，具有公允性。

（五）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理

1、上海集成电路装备研发制造基地项目效益测算合理性分析

本次募集资金投资项目中，“上海集成电路装备研发制造基地项目”预计将实现税后内部收益率19.56%，税后投资回收期为6.93年（含建设期），本项目效益测算的具体情况如下：

（1）产品单价测算依据

本项目建成后，预计相关半导体装备产品价格，均基于现有产品销售单价测算，具体情况如下表所示：

单位：万元（不含税）

（2）产品销量测算依据

本项目规划建设期为3年，后续综合考虑下游市场需求、市场发展趋势、自身实际经营情况等因素，预计产能爬坡期为3年，T+4年、T+5年预测产量分别为规划产量目标的50%、80%，T+6年及以后年度预测产量达到规划产量目标的100%，达产后年产量为150台，具体产量构成情况如下表所示：

注：上述产品销量对应的营业收入相关数据，即各期销量与上述预测单价相乘计算。

公司现有CMP装备、离子注入装备、减薄装备产品的在手订单及意向订单充足，该项目建成后产能消化具备可行性，具体分析参见本回复“问题（一）”之“3、结合本次产业化项目各细分产品新增产能、公司生产模式等情况，说明本次新增产能是否存在消化风险”部分相关内容。

（3）产品毛利率测算依据

公司半导体装备产品成本主要包括直接材料、直接人工、折旧摊销费用以及其他制造费用，本项目预计成本结构如下表所示：

单位：万元

成本类别

直接材料

直接人工

制造费用-折旧摊销

合计

根据上述营业收入、成本测算，预计本项目建成并稳定运行后（T+6年）毛利率为37.40%。最近三年，公司现有半导体装备产品毛利率分别为43.30%、

42.82%、40.88%，本项目预计毛利率略低于公司报告期内同类产品毛利率水平。

此外，与同行业可比公司同类型项目预计毛利率水平对比如下表所示：

中科飞测

芯源微

拓荆科技

微导纳米

发行人

本项目效益测算中，预计毛利率水平低于公司报告期内半导体装备产品毛利率、同行业同类型项目预计毛利率，主要系本项目暂未考虑未来优化调整空间及人员配置后的产量提升空间所致：

公司的半导体装备产品，生产环节以装配、测试为主，过程中不存在对固定产线的需求，采用柔性生产模式，即根据不同型号产品的装配和测试需求，划分固定面积的装备工位、测试工位并按照生产标准配备固定数量的生产人员。在场地及人员充足的情况下，公司可根据实际订单数量灵活调整工位布局及工作时长，从而提升实际产量。公司现有天津、北京基地建成后，也存在生产场地及流程的优化过程，并导致实际产量超出规划的情况。

本项目效益测算过程中，预计产量主要根据厂房设计方案估算，暂未考虑未来优化调整后的产量提升空间。因此，从成本结构来看，本项目预测成本中直接人工、制造费用等成本的占比，显著高于报告期内公司现有业务水平。未来，公司将根据上海基地建成并投入使用后的实际情况，提升生产场地空间利用率及实际产量，从而逐步提升本项目的毛利率水平。本次效益测算中，成本及毛利率的测算结果，具有谨慎性和合理性。

综上所述，本次“上海集成电路装备研发制造基地项目”效益测算相关参数，主要系参考公司现有产品及经营情况，并根据项目规划实际情况测算，且与同行业可比公司不存在重大差异，具有谨慎性和合理性。

2、晶圆再生扩产项目效益测算合理性分析

本次募集资金投资项目中，“晶圆再生扩产项目”预计将实现税后内部收益率12.00%，税后投资回收期为8.20年（含建设期），本项目效益测算的具体情况如下：

（1）产品单价测算依据

本项目建成后，预计晶圆再生服务价格为M元/片。根据公司调研结果，目前国内晶圆再生服务的批量采购市场价格为90-120元/片，具体价格根据不同客户采购规模、晶圆加工指标要求的差异而有所不同。由于晶圆再生服务使用的核心设备为CMP装备，系公司目前主要产品，且两类业务的核心工艺技术相通，公司开展此类业务具有显著的技术、质量、成本优势，报告期内公司晶圆再生服务平均价格整体低于市场价格。本项目效益测算中，产品单价主要参考公司与部分大客户现有订单的价格水平，已考虑批量采购、长期订单等情况下的价格优惠因素，具有充分的谨慎性。

（2）产品销量测算依据

本项目规划建设期为2年，后续基于谨慎性原则，预计产能爬坡期及良率提升期整体为4年，T+3年预测产量为规划产能50%、T+4至T+5年平均预测产量为规划产能的75%、T+6年及之后年度预测产量为规划产能的100%，达产后年产能为240万片。

上述产品销量预测具有充分的谨慎性。公司目前已完成在长鑫存储、长江存储、新芯股份、中芯国际、华虹公司等国内头部集成电路制造企业在内的大部分产线端验证，在手订单及意向订单规模远超本项目建成后的产能规模，该项目建成后产能消化具备可行性，具体分析参见本回复“问题（一）”之“3、结合本次产业化项目各细分产品新增产能、公司生产模式等情况，说明本次新增产能是否存在消化风险”部分相关内容。

（3）产品毛利率测算依据

公司晶圆再生服务成本主要包括直接材料、直接人工、折旧摊销费用以及其他制造费用，本项目预计成本结构如下表所示：

单位：万元

直接材料

直接人工

制造费用-折旧摊销

制造费用-其他

合计

可以看出，晶圆再生的生产成本中，折旧摊销等固定成本占比较大，因此稳定产量、保障一次加工良率可显著降低单位成本。公司现有晶圆再生产线的建设，同样伴随着对相关工艺的探索、加工良率的逐渐提升。本次项目实施过程中，公司凭借较成熟的工艺经验基础，并将采用全国产化设备，从而有效降低加工成本。根据上述营业收入、成本测算，预计本项目建成并稳定运行后（T+6年）毛利率

将高于公司现有晶圆再生业务2026年第一季度毛利率水平。此外，截至本回复出具日，尚未有境内同行业可比上市公司披露同类型项目信息。境外同行业公司中，日本RS Technologies公司为全球晶圆再生龙头企业，根据公开披露信息，该公司2026年第一季度晶圆再生营业利润率为38.5%，但考虑其产线投产时间较早，相关折旧摊销费用对其营业利润率的影响较小。本项目预计建成并稳定运行后的营业利润率为22.29%，若剔除折旧摊销费用，营业利润率为39.88%，与RS Technologies公司利润率水平相近。

综上所述，本次“晶圆再生扩产项目”效益测算相关参数，主要系参考公司现有产品及经营情况，并根据项目规划实际情况测算，预测利润率水平与同行业可比公司不存在重大差异，具有谨慎性和合理性。

（六）结合公司货币资金及交易性金融资产、资产负债结构等情况，说明本次融资规模的合理性

经公司第二届董事会第二十八次会议审议通过，本次计划募集资金总额从不超过400,000.00万元调减至不超过379,500.00万元。

综合考虑报告期内公司经营情况，结合可自由支配资金余额、未来三年资金需求、期末最低现金保有量等测算，公司预计未来三年资金缺口约为395,150.44万元，超过本次计划募集资金总额。本次募集资金规模具有合理性，具体测算过程如下：

单位：万元

项目

注：本测算仅用于本次公司资金需求测算，不构成公司的盈利预测及现金分红预测，不代表对公司未来业绩及分红安排的任何形式的保证与承诺。

1、截至2025年12月31日公司可自由支配资金余额截至2025年12月31日，公司货币资金与交易性金融资产总计为444,105.58万元，其中可自由支配资金余额为414,058.14万元，具体构成如下表所示：

单位：万元

注：截至2025年12月31日前次募集资金余额已基本确定用途，因此分类为使用受限制的资金。

2、未来三年经营活动现金流量净额

2023年至2025年期间，公司营业收入年均复合增长率达36.14%，基于谨慎性原则，公司本次根据董事会已审议通过的《2026年限制性股票激励计划（草案）》约定的增速目标测算未来三年营业收入，测算结果如下表所示。

此外，未来三年经营性现金流净额占营业收入比例，按照2025年度公司与同行业可比上市公司（北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、盛美上海）经营性现金流净额占营业收入比例平均值9.74%预测。据此测算未来三年经营活动现金流量净额合计为187,456.50万元，具体测算过程如下：

单位：万元

3、最低现金保有量及未来三年新增最低现金保有量

最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额。2023年度、2024年度、2025年度，公司月均经营活动现金流出金额占营业收入的比例分别为8.00%、8.75%和8.00%，现金流出规模随收入规模增长的相关性较强。具体情况如下表所示：

单位：万元

截至2023年末、2024年末、2025年末，公司可自由支配资金余额对当期月均经营活动现金流出金额的覆盖分别达到12.62个月、11.48个月、11.14个月，整体维持在相对较高水平，主要系公司生产销售的半导体装备产品于交付后或客户验收完成后方可取得大部分的合同款项，而产品交付前通常需要提前备货、生产，在此期间公司需要垫付采购货款及人员薪酬等各项开支，因此公司需要一定规模的资金储备以防范流动性风险。近年来，集成电路下游需求的提升，带动了产业链各环节产能利用率的提高，相关原材料、零部件及设备整机的交付周期均不断延长。从公司目前的情况来看，原材料备货齐料周期通常为4-6个月，部分零部件的采购周期已达到6个月以上；半导体装备产品生产周期通常为3-5个月，但考虑到现有生产场地空间限制，部分订单已出现排期延后的情况，生产交付压力较大，实际产品交付周期已达到4-6个月。因此，公司目前整体资金垫付周期约为8-12个月。

此外，公司处于技术密集型并且国内竞争格局尚未定型的行业内，需要储备资金，以应对新技术、新产品开发或产业链横向、纵向并购整合的需求。因此，公司结合实际经营管理经验，预计最低现金保有量应当保持为公司10个月的经营活动现金流出资金规模。

按照上述原则，公司测算截至2025年末的最低现金保有量为371,695.93万元；参考上述未来三年营业收入预测，预计至2028年末最低现金保有量将达到614,184.61万元。

4、未来三年现金分红金额

假设公司2026年-2028年的现金分红比例和最近三年平均水平一致，并且归母净利润率与2025年水平一致，测算公司未来三年预计现金分红所需金额为56,792.10万元，其具体测算过程列示如下：

单位：万元

5、未来三年偿还有息负债利息所需资金

报告期内，公司的有息债务以长期借款为主，截至2025年末余额为23,402.89万元。假设公司未来三年有息债务的规模保持不变，长期借款利率按照3%测算，公司未来三年偿还有息债务的利息为2,106.26万元。

6、未来拟进行投资的其他项目

截至本回复出具日，公司已确定于未来三年内拟实施的投资项目包括：

单位：万元

拟投资项目

上述投资项目均已完成公司内部决策程序或已签署投资协议，投资意向较明确，未来三年拟投资金额达到79,801.10万元。综上所述，结合报告期内货币资金、交易性金融资产、资产负债结构及实际经营情况测算，公司未来三年的资金缺口为395,150.44万元，超过本次募集资金融资规模，本次融资规模具有合理性。

（七）本次发行董事会前六个月至今新投入和拟投入的财务性投资情况，最近一期末公司是否存在金额较大的财务性投资

回复：

1、本次发行董事会前六个月至今新投入和拟投入的财务性投资情况

2026年4月22日，公司召开第二届董事会第二十四次会议审议通过本次发行相关议案。本次发行董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在新增类金融业务的情况，存在新投入或拟投入的财务性投资，具体情况如下：

（1）不存在新增类金融业务的情况

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在投资融资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等类金融业务的情形，亦无拟投资类金融业务的计划。本次募集资金不存在直接或变相用于类金融业务的情形。

（2）不存在新增非金融企业投资金融业务的情况

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在对金融业务投资的情况。

（3）不存在新增与公司主营业务无关的股权投资

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在新增或拟实施与公司主营业务无关的股权投资的情况。

（4）投资或设立产业基金、并购基金

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司存在新投入或拟投入的产业基金，具体情况如下表所示：

单位：万元

类别

注：发行人已在募集说明书“第一节 发行人基本情况”之“六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况”中对上述更新内容予以补充披露。

（5）不存在新增拆借资金的情况

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在拆借资金的情形。

（6）不存在新增委托贷款的情况

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在委托贷款的情形。

（7）不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品情形

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。

综上所述，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司新投入和拟投入的财务性投资金额合计为20,452.17万元。截至本回复出具日，

公司已召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于调整公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等相关议案，本次计划募集资金总额从不超过400,000.00万元调减至不超过379,500.00万元，其中拟使用募集资金投入“高端半导体装备研发项目”的金额调减20,500.00万元。

2、最近一期末公司不存在金额较大的财务性投资

截至2026年3月31日，公司资产负债表中与财务性投资相关的会计科目情况如下：

单位：万元

（1）交易性金融资产

截至最近一期末，公司交易性金融资产为264,973.80万元，具体包括大额存单、结构性存款、收益凭证，均为风险低、流动性强、配置方便的保本型产品，不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不认定为财务性投资。

（2）其他应收款

截至最近一期末，公司其他应收款金额为5,634.22万元，主要系应收即征即退税款、押金保证金、社保公积金代扣代缴款项，不存在委托贷款等情况，不认定为财务性投资。

（3）其他流动资产

截至最近一期末，公司其他流动资产金额为20,591.33万元，均为待抵扣进项税额，不认定为财务性投资。

（4）一年内到期的非流动资产

截至最近一期末，公司一年内到期的非流动资产金额为21,872.33万元，均为一年内到期的定期存款及应计利息，不认定为财务性投资。

（5）其他非流动金融资产

截至最近一期末，公司其他非流动金融资产金额为8,719.01万元，具体情况如下：

单位：万元

1）合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）

该基金主要投资于半导体集成电路及显示、新材料等，截至最近一期末的底层资产均为关键零部件、设备及半导体应用领域的企业，与发行人存在一定的产业协同属性。但考虑到相关企业对于公司获取技术、原料或者渠道的贡献尚不明确，出于谨慎性考虑，公司将对该基金的出资全部认定为财务性投资。

2）上海金浦创新私募投资基金合伙企业（有限合伙）

该基金主要投资行业为半导体、信息技术、新能源、医疗健康等，截至最近一期末的底层资产中，存在部分与公司主营业务无关的其他战略新兴领域被投企业，出于谨慎性考虑，公司将对该基金的出资全部认定为财务性投资。

（6）其他非流动资产

截至最近一期末，公司其他非流动资产金额为4,855.43万元，均为购置长期资产的预付款项，不认定为财务性投资。

（7）长期股权投资

截至最近一期末，公司长期股权投资金额为36,614.95万元，具体情况如下：

单位：万元

1）无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）

该基金主要投资于半导体产业相关公司，截至最近一期末的底层资产中，均为围绕半导体设备产业链上下游布局的关键零部件及应用领域企业，并且公司已委派人员参与该基金的投资决策委员会，对其存在重大影响。但考虑到相关企业对于公司获取技术、原料或者渠道的贡献尚不明确，出于谨慎性考虑，公司将对该基金的出资全部认定为财务性投资。

2）华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙）

该基金主要投资于半导体制造技术、芯片设计、新型封装技术产业相关行业，可辅助投资于新一代电子信息和数字经济为驱动下的新兴领域、以强链补链为目的的重要战略领域等其他行业，截至最近一期末的底层资产中，存在部分与公司

主营业务无关的其他战略新兴领域被投企业，出于谨慎性考虑，公司将对该基金的出资全部认定为财务性投资。

3）苏州博宏源设备股份有限公司该公司从事高精密的单、双面研磨、抛光设备的研发、制造、销售，公司对其进行战略投资，旨在通过深度协同与产业合作，在面向不同应用领域的市场内，共同打造精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，与公司主营业务及长期战略发展方向高度契合，属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，不认定为财务性投资。

（8）其他权益工具投资

截至最近一期末，公司其他权益工具投资金额为749.33万元，具体如下：

单位：万元

1）长江先进存储产业创新中心有限责任公司该公司主要从事先进存储技术及相关领域的研发、服务与产业化支持，公司对其投资符合主营业务发展方向，属于围绕产业链下游以获取技术、渠道为目的的产业投资，不认定为财务性投资。2）上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司该公司主要从事集成电路设计与芯片销售、集成电路装备材料领域技术研发，公司对其投资符合主营业务发展方向，属于围绕产业链上下游以获取技术、原料、渠道为目的的产业投资，不认定为财务性投资。

综上所述，截至报告期末公司不存在类金融业务，公司持有的财务性投资账

面价值共计37,079.50万元，占最近一期末公司合并报表归属于母公司净资产的

4.80%，未超过30%，不属于最近一期末持有金额较大的财务性投资情形。

二、申报会计师回复

1、核查程序

（1）查阅本次募投项目可行性研究报告，了解本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，分析本次募投项目投资测算是否谨慎、合理；复核本次募投项目效益测算过程，分析本次募投项目产品单价、销量、毛利率等关键指标测算的依据和合理性；

（2）查阅同行业可比公司公开资料，了解同行业可比公司同类型项目投资构成情况及预计毛利率情况，比较分析发行人本次募投项目投资测算及效益测算是否谨慎、公允；

（3）查阅发行人报告期内历年审计报告、年度报告、已审批通过未来三年拟投资项目的内部审批流程文件等，访谈发行人管理层，了解发行人报告期各期的业务发展情况，日常营运、货币资金、交易性金融资产、资产负债结构、利润分配、最低现金保有量及未来拟投资的其他项目情况，分析营业收入、流动资金变动趋势、未来三年总体资金缺口以及本次募集资金规模的合理性；

（4）查阅发行人报告期内历年审计报告、年度报告及相关公告、董事会及股东会会议纪要，并访谈发行人管理层，了解发行人自本次发行董事会决议日前六个月至今新投入和拟投入的财务性投资情况；查阅发行人报告期末各科目明细表及中国证监会《证券期货法律适用意见第18号》《监管规则适用指引――上市类第1号》等法律、法规的相关规定，对照分析发行人最近一期末是否存在需要认定财务性投资的情形；

（5）取得并查阅发行人出具的《承诺函》、上海金浦创新私募投资基金合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人和基金管理人出具的《关于认缴事宜豁免违约确认函》，确认发行人在该基金项目下后续出资义务已彻底终止。

2、核查结论

经核查，申报会计师认为：

（1）本次募投项目各项投资测算依据充分，与发行人同类项目及同行业可比项目相比无显著不合理差异，具有公允性；

（2）本次募投项目效益测算中，产品单价、销量、毛利率等关键指标设定审慎，与发行人现有产品及同行业可比公司同类产品或项目相关指标相比无显著不合理差异，效益测算谨慎、合理；

（3）综合考虑发行人经营情况，结合发行人货币资金及交易性金融资产、资产负债结构、未来三年资金需求、期末最低现金保有量等情况，预计发行人未来三年资金缺口为395,150.44万元，超过本次计划募集资金总额，本次募集资金规模具有合理性；

（4）最近一期末，发行人不存在类金融业务，不存在持有金额较大的财务性投资的情形。自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人新投入和拟投入的财务性投资金额合计为20,452.17万元，发行人已将上述财务性投资从本次募集资金总额中扣除，本次计划募集资金总额从不超过400,000.00万元调减至不超过379,500.00万元。

（本页无正文，为立信会计师事务所（特殊普通合伙）《关于华海清科股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》的回复之签字盖章页）

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（特殊普通合伙）

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