华海清科：关于华海清科股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

关于华海清科股份有限公司    向特定对象发行股票 申请文件的审核问询函的回复    保荐机构（主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海证券交易所：  贵所于 2026 年 6 月 18 日出具的“上证科审（再融资）〔2026〕121 号”《关 于华海清科股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以下简称“审核问询函”）已收悉。  根据贵所的要求，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”“发行人”或“华海清科”）与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）、北京市中伦律师事务所、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”或“立信会计师”）对审核问询函所列问题进行了逐项落实，现回复如下，请予审核。  如无特别说明，本审核问询函回复所使用的简称或名词释义与《华海清科股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）中的释义相同。  本审核问询函回复中的字体代表以下含义： 审核问询函所列问题                    黑体（加粗） 审核问询函问题回复                    宋体（不加粗） 对募集说明书的修改                    楷体（加粗）  本审核问询函回复中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差异，均系计算中四舍五入造成。                      目 录 问题 1.关于募投项目和融资规模...... 3  一、发行人说明及披露...... 4  二、中介机构核查...... 66 问题 1.关于募投项目和融资规模    根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过400,000.00 万元，投向上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目；（2）上海集成电路装备研发制造基地项目预计将实现税后内部收益率 19.56%，晶圆再生扩产项目预计将实现税后内部收益率12.00%。    请发行人说明：（1）公司实施上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目的必要性及主要考虑，结合离子注入装备及减薄设备当前开发进展、报告期内实现收入等情况，说明本次募集资金是否符合投向主业相关要求，并结合本次产业化项目各细分产品新增产能、公司生产模式等情况，说明本次新增产能是否存在消化风险；（2）上海集成电路装备研发制造基地项目内部设施规划相关面积的合理性，本次募集资金是否符合投向科技创新领域要求，并结合公司现有研发基地面积、研发规划安排等说明本次建设研发制造基地的必要性、紧迫性；（3）结合高端半导体装备研发项目的研发内容、研发目标、研发进展、与现有业务的协同性等情况，说明实施本次研发项目的必要性、可行性；（4）本次募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，相关测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况及公允性；（5）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理；（6）结合公司货币资金及交易性金融资产、资产负债结构等情况，说明本次融资规模的合理性；（7）本次发行董事会前六个月至今新投入和拟投入的财务性投资情况，最近一期末公司是否存在金额较大的财务性投资。    请发行人结合报告期内应收账款的账龄、回款、逾期，存货结构、库龄及长库龄存货期后结转、现金流量波动等情况，补充完善公司经营相关风险提示。    请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对事项（4）-（7）进行核查并发表明确意见。  回复： 一、发行人说明及披露    （一）公司实施上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目的必要性及主要考虑，结合离子注入装备及减薄设备当前开发进展、报告期内实现收入等情况，说明本次募集资金是否符合投向主业相关要求，并结合本次产业化项目各细分产品新增产能、公司生产模式等情况，说明本次新增产能是否存在消化风险  回复：  截至本回复出具日，公司已召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于调整公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等相关议案，本次计划募集资金总额从不超过 400,000.00 万元调减至不超过 379,500.00 万元，（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目：                                                                    单位：万元 序号                项目名称                  拟投资总额    拟使用本次募集                                                                资金投资总额  1  上海集成电路装备研发制造基地项目            169,781.00      134,200.00  2  晶圆再生扩产项目                            48,940.01        44,500.00  3  高端半导体装备研发项目                      221,753.88      200,800.00                    合计                          440,474.89      379,500.00    1、公司本次募集资金实施上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目的主要考虑  公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP 装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。其中，CMP 装备、离子注入装备属于芯片前道制程的关键工艺设备，CMP 装备、减薄装备及划切、边缘抛光等磨划装备属于先进封装工艺的核心设备。  截至本回复出具日，公司已建成天津、北京两处研发制造基地，在生产分工方面：天津基地主要开展 CMP 装备、关键零部件和耗材等产品的生产研发，并已建成产能达 20 万片/月的晶圆再生产线；北京基地主要开展减薄等磨划装备、 湿法装备等产品的生产研发。此外，受现有生产场地空间限制，离子注入装备产品的生产研发暂时位于租赁厂房内开展。  本次募集资金投资项目中，“上海集成电路装备研发制造基地项目”实施后将大幅提升 CMP 装备、离子注入装备、减薄装备产品的生产能力，主要针对芯片制造前道工艺、先进封装等高端装备产品市场需求，优先用于满足长三角地区重点客户的订单需求；“晶圆再生扩产项目”实施后将大幅提升晶圆再生服务的生产能力，是基于现有晶圆再生产线的成熟工艺经验，进行的产能异地复制。公司本次计划实施上述项目的主要考虑如下：    （1）在现有业务基础上，结合市场需求，加强重点产品及服务的产业化能力                                                          上海集成电路装备研发制造基地项目                        晶圆再生扩产项目  对比项目                  现有业务                                                            联系                  区别                  联系                    区别              ①半导体装备产品：CMP 装备、减薄等  主要聚焦离子注入装                        基于现有晶圆再生产线 1、产品类型  磨划装备、离子注入装备、湿法装备；  备、CMP 装备、减薄装  不开展晶圆再生服务、  的成熟工艺经验，进行产  仅开展晶圆再生服务，不涉及              ②半导体服务业务：晶圆再生服务、关键  备等产品的研发制造    关键耗材及维保服务    能的异地复制          装备产品或其他服务业务              耗材及维保服务 2、应用领域              已构建覆盖 12 英寸、6/8 英寸等全系列产              品矩阵，覆盖大硅片、芯片制造前道工艺、                      主要面向长三角地区客              2.5D/3DIC、HBM、CoWoS 等先进封装的                        户，主要生产 12 英寸              应用场景；                          根据客户需求生产现有  CMP 装备产品，且为主 CMP 装备产品  6/8 英寸产品兼容大硅片、化合物半导体  业务的同款产品系列型  要应用于先进制程、先  不涉及                不涉及              等多种材质，匹配第三代半导体、MEMS、 号                    进封装场景的型号；              MicroLED 等差异化抛光需求；                                公司CMP装备的主要产              面板抛光装备可用于先进封装基板、玻璃                        能位于天津基地              基板等超大尺寸工件的超平坦化加工                                                                          本项目建成后将成为离              已完成多型号 12 英寸大束流离子注入装  根据客户需求生产现有  子注入装备的主要研发 离子注入装备  备产品系列的构建，产品已用于逻辑芯  12 英寸大束流离子注入  生产场所，后续将在上  不涉及                不涉及    产品      片、存储芯片、功率半导体等多个制造领  产品型号              海基地继续推出应用于              域                                                          新场景、新工艺的离子                                                                          注入装备产品系列                                                          上海集成电路装备研发制造基地项目                        晶圆再生扩产项目  对比项目                  现有业务                                                            联系                  区别                  联系                    区别                                                                          主要面向长三角地区客