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豪威集团2026年一季报解读:归母净利润大降41.92% 基本每股收益下滑43.06%

导读:豪威集团2026年一季报解读:归母净利润大降41.92% 基本每股收益下滑43.06%

营业收入微降,业务结构生变

2026年第一季度,豪威集团实现营业收入64.14亿元,较上年同期的64.72亿元微降0.90%,营收规模基本持平。

从业务结构来看,公司两大核心板块分化明显:半导体设计业务实现收入49.72亿元,同比减少8.56%,占总营收的77.52%,仍是公司营收的核心支柱;半导体代理业务收入14.42亿元,同比大幅增长39.40%,占比提升至22.48%。代理业务的高增速一定程度对冲了设计业务的下滑,但由于代理业务毛利率低于设计业务,直接导致公司综合毛利率同比减少1.65个百分点。

业务板块 本报告期营收(亿元) 上年同期营收(亿元) 同比变动 本报告期占比 上年同期占比
半导体设计 49.72 54.38 -8.56% 77.52% 84.02%
半导体代理 14.42 10.35 39.40% 22.48% 15.98%

归母净利润大降超四成,非经常性损益拖累明显

报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润为5.03亿元,较上年同期的8.66亿元大幅下滑41.92%;扣除非经常性损益的净利润为6.16亿元,同比减少27.44%,降幅小于归母净利润,主要受非经常性损益拖累。

公司当期非经常性损益合计为-1.13亿元,其中非金融企业持有金融资产产生的公允价值变动损益达-1.44亿元,主要源于公司持有的上市公司股权投资受股价波动影响产生暂时性损失,这是导致归母净利润降幅大于扣非净利润的核心原因。

利润指标 本报告期(亿元) 上年同期(亿元) 同比变动
归母净利润 5.03 8.66 -41.92%
扣非归母净利润 6.16 8.48 -27.44%
非经常性损益 -1.13 0.18 -727.78%

每股收益同步下滑,盈利能力承压

基本每股收益为0.41元/股,较上年同期的0.72元/股下滑43.06%;稀释每股收益为0.40元/股,同比减少44.44%,每股收益的下滑幅度与归母净利润降幅基本匹配,反映出公司盈利水平的整体下行。

每股收益指标 本报告期(元/股) 上年同期(元/股) 同比变动
基本每股收益 0.41 0.72 -43.06%
稀释每股收益 0.40 0.72 -44.44%

加权平均净资产收益率显著回落

报告期内,公司加权平均净资产收益率为1.56%,较上年同期的3.50%减少1.94个百分点。这一下滑主要源于净利润的大幅下降,尽管期末归属于上市公司股东的所有者权益同比增长17.43%至330.81亿元,但盈利端的缩水幅度远超净资产的增长,导致净资产盈利能力明显减弱。

应收账款小幅增长,应收票据骤降

截至2026年3月31日,公司应收账款为41.04亿元,较上年年末的39.44亿元增长4.06%,规模小幅上升,与营收规模基本持平,整体回款情况相对稳定。

而应收票据仅为488.77万元,较上年年末的11.81亿元大幅减少95.86%,公司未披露具体原因,应收票据的骤降可能与结算方式变化、票据到期兑付等因素相关,需关注后续是否会对现金流产生间接影响。

项目 本报告期末(万元) 上年年末(万元) 同比变动
应收账款 410405.45 394387.63 4.06%
应收票据 488.77 11805.11 -95.86%

存货规模持续增长,库存压力显现

截至报告期末,公司存货余额为93.82亿元,较上年年末的85.98亿元增长9.12%,连续季度增长。结合当前消费电子、汽车电子终端市场需求承压的行业背景,存货规模的持续增加或带来一定的库存跌价风险,后续需关注公司存货周转效率及去库存进展。

销售费用基本持平,管理费用小幅上升

报告期内,销售费用为1.29亿元,较上年同期的1.28亿元基本持平,变动幅度仅0.26%,公司销售投入保持稳定。

管理费用为1.94亿元,同比增长10.23%,主要源于公司运营规模扩大带来的管理成本增加,整体增幅处于合理区间。

费用指标 本报告期(万元) 上年同期(万元) 同比变动
销售费用 12882.61 12848.88 0.26%
管理费用 19379.14 17579.36 10.23%

研发费用持续加码,财务费用由盈转亏

研发费用为7.18亿元,较上年同期的6.54亿元增长9.84%,增加额约0.64亿元,主要是公司为布局新产品线加大研发投入所致,体现了公司对技术创新的重视,但也一定程度上增加了当期成本压力。

财务费用为0.33亿元,而上年同期为-0.06亿元,实现扭亏为盈,同比大幅增加666.87%,主要源于汇率波动产生的汇兑损失,报告期内利息收入达1.23亿元,利息费用为0.72亿元,汇率变动成为影响财务费用的核心变量。

费用指标 本报告期(万元) 上年同期(万元) 同比变动
研发费用 71814.66 65381.02 9.84%
财务费用 3338.34 -588.94 666.87%

经营现金流净额下滑,采购支出增加

经营活动产生的现金流量净额为7.37亿元,较上年同期的10.98亿元减少32.87%,减少额约3.61亿元,主要是购买商品、接受劳务支付的现金同比增加4.59亿元至53.20亿元,采购支出的增长对经营现金流形成一定挤占。尽管销售商品收到的现金同比增长1.48亿元至68.80亿元,但未能覆盖采购端的现金流出增幅。

投资现金流净流出扩大,对外投资加码

投资活动产生的现金流量净额为-18.24亿元,上年同期为-7.00亿元,净流出规模同比扩大160.52%。报告期内,公司投资支付的现金达11.45亿元,较上年同期的2.58亿元大幅增长343.80%,同时购建固定资产等长期资产支付现金4.88亿元,对外投资和产能布局的加码导致投资现金流大幅流出。

筹资现金流净额暴增,权益融资成主力

筹资活动产生的现金流量净额为49.38亿元,较上年同期的2.42亿元暴增1942.22%,主要源于吸收投资收到的现金达47.23亿元,同比大幅增长7060.07%,成为筹资现金流的核心来源;同时取得借款收到现金12.07亿元,同比增长42.29%,公司通过权益融资和债务融资相结合的方式,大幅补充了资金储备。

现金流量指标 本报告期(亿元) 上年同期(亿元) 同比变动
经营活动现金流净额 7.37 10.98 -32.87%
投资活动现金流净额 -18.24 -7.00 -160.52%
筹资活动现金流净额 49.38 2.42 1942.22%

风险提示

  1. 盈利下滑风险:全球半导体产业供需关系扰动、终端市场需求承压,叠加业务结构变化导致毛利率下滑,公司盈利水平面临持续下行压力。
  2. 非经常性损益波动风险:公司持有的上市公司股权投资公允价值变动对利润影响较大,后续股价波动可能进一步加剧业绩波动。
  3. 存货积压风险:存货规模持续增长,若终端需求未出现明显改善,可能面临存货跌价损失,影响公司资产质量和盈利水平。
  4. 汇率波动风险:财务费用受汇率影响明显,后续汇率波动可能继续对公司利润和现金流产生冲击。

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